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2021-2025年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年7月最新修訂:2021年8月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業鏈核心環節
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2019-2021年中國芯片設計行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 國內宏觀經濟概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 固定資產投資狀況
2.1.4 國內宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 地方芯片產業政策
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業增速
2.3.3 電子信息設備規模
2.3.4 研發經費投入增長
2.4 技術環境
2.4.1 芯片技術數量分布
2.4.2 芯片技術創新升級
2.4.3 芯片技術發展方向
第三章 2019-2021年年中國芯片產業發展分析
3.1 中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展現狀
3.2 2019-2021年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業銷售規模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規模
3.2.4 企業發展狀況
3.2.5 區域發展格局
3.3 2019-2021年中國芯片細分市場發展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2019-2021年中國集成電路進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 2019-2021年中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業發展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 過度依賴進口
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業應對策略分析
3.7.1 突破壟斷策略
3.7.2 化解供給不足
3.7.3 加強自主創新
第四章 2019-2021年芯片設計行業發展全面分析
4.1 2019-2021年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 區域市場格局
4.1.3 企業排名分析
4.2 2019-2021年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現
4.2.5 細分市場發展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業的短期影響
4.3.2 對芯片產業鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業應對措施
4.4 中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1 企業排名狀況
4.4.2 企業數量規模
4.4.3 區域分布格局
4.4.4 產品應用分布
4.5 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規格制定
4.6.2 設計細節
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1 行業發展困境
4.7.2 企業發展挑戰
4.7.3 預算管理問題
4.7.4 預算管理對策
4.7.5 產業發展建議
4.7.6 產業創新策略
第五章 2019-2021年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA(電子設計自動化)軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 全球芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 市場規模狀況
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 主流產品平臺
6.2.4 競爭梯隊分析
6.2.5 市場集中度
6.3 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.3.1 產業鏈結構分析
6.3.2 行業發展規模
6.3.3 國內競爭格局
6.3.4 行業市場集中度
6.3.5 發展前景及趨勢
6.3.6 行業發展問題
6.3.7 行業發展對策
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述語言(HDL)
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區建設特色
7.2.5 園區發展狀況
7.2.6 園區企業合作
7.2.7 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區投資優勢
7.3.4 園區發展狀況
7.3.5 園區項目建設
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第八章 2019-2021年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 芯片業務運營
8.1.4 產品研發動態
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 企業業務布局
8.2.4 產品研發動態
8.2.5 企業發展戰略
8.3 英偉達(NVIDIA)
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業競爭優勢
8.3.4 產品研發動態
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 芯片業務狀況
8.4.4 產品研發動態
8.4.5 企業戰略合作
8.5 賽靈思(Xilinx)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 產品研發動態
8.5.4 企業發展方向
第九章 2018-2021年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業發展實力
9.1.4 重點產品介紹
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務發展布局
9.2.4 主要產品范圍
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業發展實力
9.3.4 企業發展布局
9.3.5 企業資本動態
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 專利研發實力
9.4.4 資本結構變化
9.4.5 核心技術進展
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展實力
9.5.3 重點產品介紹
9.5.4 產品研發動態
9.5.5 企業合作動態
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 業務發展布局
9.6.3 經營效益分析
9.6.4 業務經營分析
9.6.5 財務狀況分析
9.6.6 核心競爭力分析
9.6.7 公司發展戰略
9.6.8 未來前景展望
9.7 北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 業務發展布局
9.7.3 經營效益分析
9.7.4 業務經營分析
9.7.5 財務狀況分析
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業投資熱點
10.3.3 產業投資動態
10.3.4 產業基金投資
第十一章 中投顧問對2021-2025年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 新興產業帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 芯片研發前景
11.2.2 市場需求增長
11.2.3 行業發展前景
11.3 中投顧問對2021-2025年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1 2021-2025年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2021-2025年中國IC設計行業銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業圖譜
圖表5 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表6 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7 2021年2季度和上半年GDP初步核算數據
圖表8 2016-2021年GDP同比增長速度
圖表9 2016-2020年全部工業增加值及其增速
圖表10 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表11 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表12 2021年1-7月份規模以上工業生產主要數據
圖表13 2020年三次產業投資占固定資產投資比重(不含農戶)
圖表14 2020年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表15 2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表16 2020年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表17 2020-2021年固定資產投資(不含農戶)月度同比增速
圖表18 2021年1-7月份固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表19 智能制造系統架構
圖表20 智能制造系統層級
圖表21 MES制造執行與反饋流程
圖表22 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表23 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表24 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表25 一期大基金投資各領域份額占比
圖表26 一期大基金投資領域及部分企業
圖表27 2016-2020年中國網民規模和互聯網普及率
圖表28 2016-2020年中國手機網民規模及其占網民比例
圖表29 2020-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2020-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表31 2020-2021年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表32 2019-2020年通信設備行業出口交貨值分月增速
圖表33 2019-2020年電子元件行業出口交貨值分月增速
圖表34 2019-2020年電子器件行業出口交貨值分月增速
圖表35 2019-2020年計算機制造業出口交貨值分月增速
圖表36 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表37 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表38 英特爾晶圓制程技術路線
圖表39 芯片封裝技術發展路徑
圖表40 2015-2020年中國集成電路產業銷售規模及增速
圖表41 2020年中國集成電路行業市場結構分布
圖表42 2019-2021年中國集成電路產量趨勢圖
圖表43 2019年全國集成電路產量數據
圖表44 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表45 2020年全國集成電路產量數據
圖表46 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表47 2021年全國集成電路產量數據
圖表48 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表49 2020年集成電路產量集中程度示意圖
圖表50 2011-2020年芯片相關企業注冊量
圖表51 2020-2021年芯片相關企業注冊量
圖表52 截至2021年4月底芯片相關企業地域分布
圖表53 至2021年4月底芯片相關企業城市分布
圖表54 人工智能技術落地驅動AI芯片行業發展
圖表55 2018-2023年中國人工智能芯片市場規模
圖表56 2020年中國人工智能芯片企業TOP10
圖表57 半導體產業轉移歷程
圖表58 2011-2020年全球六大芯片制造企業制程工藝演進
圖表59 AI芯片應用場景
圖表60 2001-2019年全球生物芯片相關專利公開(公告)數量
圖表61 2011-2019年中國生物芯片專利申請數
圖表62 2000-2019年公開投融資企業主營業務分析
圖表63 2016-2020年中國電源管理芯片市場規模
圖表64 2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表65 2019-2021年中國集成電路進出口結構
圖表66 2019-2021年中國集成電路貿易逆差規模
圖表67 2019-2020年中國集成電路進口區域分布
圖表68 2019-2020年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表69 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表70 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表71 2019-2020年中國集成電路出口區域分布
圖表72 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表73 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表74 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表75 2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表76 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表77 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表78 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表79 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表80 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表81 2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表82 核心芯片占有率狀況
圖表83 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表84 2011-2020年全球IC設計市場總體銷售額
圖表85 2020年全球IC設計行業區域分布
圖表86 2019-2020年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表87 2020-2021年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表88 IC設計的不同階段
圖表89 2016-2020年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表90 2016-2020年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表91 2020年中國芯片設計企業TOP10
圖表92 2011-2020年中國IC設計企業數量
圖表93 2020年中國IC設計業銷售額區域分布
圖表94 2020年中國IC設計業城市銷售額TOP10
圖表95 2020年中國IC設計業產品應用領域狀況
圖表96 芯片設計行業上市公司名單(前20家)
圖表97 2016-2020年芯片設計行業上市公司資產規模及結構
圖表98 芯片設計行業上市公司上市板分布情況
圖表99 芯片設計行業上市公司地域分布情況
圖表100 2016-2020年芯片設計行業上市公司營業收入及增長率
圖表101 2016-2020年芯片設計行業上市公司凈利潤及增長率
圖表102 2016-2020年芯片設計行業上市公司毛利率與凈利率
圖表103 2016-2020年芯片設計行業上市公司營運能力指標
圖表104 2020-2021年芯片設計行業上市公司營運能力指標
圖表105 2016-2020年芯片設計行業上市公司成長能力指標
圖表106 2020-2021年芯片設計行業上市公司成長能力指標
圖表107 2016-2020年芯片設計行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表108 芯片設計流程圖
圖表109 芯片設計流程
圖表110 32bits加法器的Verilog范例
圖表111 光罩制作示意圖
圖表112 全球大型邏輯IC公司分類
圖表113 CPU微架構示意圖
圖表114 國產CPU主要廠商
圖表115 主要CPU公司介紹
圖表116 CPU主要應用領域
圖表117 主要移動CPU公司介紹
圖表118 GPU可以解決的問題
圖表119 GPU的重要應用領域
圖表120 GPU
圖表121 GPU微架構示意圖
圖表122 中國GPU服務器市場規模
圖表123 MCU應用領域
圖表124 2015-2020年全球MCU產品出貨量及市場規模統計
圖表125 2019年全球MCU行業主要廠商市場份額分布
圖表126 2015-2020年中國MCU市場規模和增長情況
圖表127 2020年國內MCU應用領域銷售額分布
圖表128 比特大陸螞蟻礦機S15
圖表129 ASIC礦機芯片
圖表130 中國ASIC芯片行業產業鏈
圖表131 FPGA
圖表132 FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表133 計算密集型任務時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數量級比較
圖表134 芯片開發成本隨工藝制程大幅提升
圖表135 2019年全球FPGA市場格局
圖表136 DSP
圖表137 DSP重要應用領域
圖表138 DSP主要公司介紹
圖表139 多種計算類芯片的對比
圖表140 存儲器的分類
圖表141 主要存儲器產品
圖表142 SRAM內部結構圖
圖表143 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數對比
圖表144 DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表145 DRAM裸片容量發展進度
圖表146 Flash的內部存儲結構
圖表147 NAND Flash架構圖
圖表148 SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表149 SLC、MLC、TLC性能對比
圖表150 2D NAND通過3D芯片堆疊技術實現3D NAND以大幅提升存儲容量
圖表151 NAND FLASH主要應用領域
圖表152 2018-2021年NAND Flash市場應用
圖表153 NAND FLASH與NOR FLASH對比
圖表154 2001-2019年NAND市場競爭格局趨勢
圖表155 2019年NAND FLASH市場競爭格局
圖表156 Nor flash市場格局變化趨勢整理
圖表157 2020年全球模擬芯片市場份額
圖表158 2014-2019年模擬IC下游主要應用
圖表159 射頻前端結構示意圖
圖表160 射頻前端芯片全球市場格局
圖表161 全球及國內射頻前端芯片主要廠商
圖表162 數模轉換器結構示意圖
圖表163 智能手機電源控制芯片工作原理圖
圖表164 2018-2020年全球EDA行業市場規模
圖表165 2015-2020年全球EDA細分產品市場規模增長情況
圖表166 2015-2020年全球EDA細分市場規模增速情況
圖表167 芯片設計部分流程使用的EDA工具
圖表168 2015-2020年全球EDA行業市場份額
圖表169 2015-2020年全球EDA行業市場集中度-CR3
圖表170 中國EDA行業產業鏈
圖表171 中國EDA行業產業鏈全景圖譜
圖表172 2018-2020年中國EDA行業市場規模
圖表173 2018-2020年國產EDA工具銷售額情況
圖表174 2020年中國EDA行業競爭格局
圖表175 2020年中國EDA行業市場集中度
圖表176 中國本土EDA企業發展建議
圖表177 2015年和2020年北京集成電路產業規模情況
圖表178 2015年和2020年北京集成電路產業鏈各環節占全國比重對比
圖表179 2019-2020年上海集成電路產業規模及占比
圖表180 上海集成電路設計產業園區位情況
圖表181 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表182 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表183 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表184 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表185 2019-2020財年博通有限公司收入分地區資料
圖表186 2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表187 2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表188 2020-2021財年博通有限公司收入分地區資料
圖表189 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表190 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表191 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表192 2019-2020財年高通分部資料
圖表193 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表194 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表195 2020-2021財年高通分部資料
圖表196 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表197 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表198 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表199 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表200 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表201 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表202 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表203 2020-2021財年英偉達分部資料
圖表204 2020-2021財年英偉達收入分地區資料
圖表205 2012-2021年英偉達單芯片推理性能(Int8 Tops)
圖表206 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表207 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表208 2018-2019財年美國超微公司收入分地區資料
圖表209 2019-2020財年美國超微公司綜合收益表
圖表210 2019-2020財年美國超微公司分部資料
圖表211 2019-2020財年美國超微公司收入分地區資料
圖表212 2020-2021財年美國超微公司綜合收益表
圖表213 2020-2021財年美國超微公司分部資料
圖表214 2018-2019財年賽靈思公司綜合收益表
圖表215 2018-2019財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表216 2019-2020財年賽靈思公司綜合收益表
圖表217 2019-2020財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表218 2020-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表219 2020-2021財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表220 2018-2019年聯發科綜合收益表
圖表221 2018-2019年聯發科收入分地區資料
圖表222 2019-2020年聯發科綜合收益表
圖表223 2019-2020年聯發科收入分地區資料
圖表224 2020-2021年聯發科綜合收益表
圖表225 2017-2020年中國智能手機出貨量分布(按處理器供應商)
圖表226 2017-2020年中國市場主要智能手機品牌使用聯發科處理器的出貨量占比
圖表227 天璣1000系列兩款芯片的主要技術參數
圖表228 天璣820系列部分參數
圖表229 天璣800系列部分重要參數
圖表230 天璣720與天璣800U的參數差異
圖表231 華為海思芯片布局
圖表232 海思AI處理器昇騰系列
圖表233 海思服務器處理器鯤鵬系列
圖表234 2018-2020年中興微電子營收和利潤情況
圖表235 華大半導體的子公司覆蓋IC全產業鏈
圖表236 HC32F460系列產品主要特性
圖表237 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表238 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表239 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表240 2020年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表241 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表242 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表243 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表244 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表245 2018-2021年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表246 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表247 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入及增速
圖表248 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表249 2020年北京兆易創新科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表250 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表251 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表252 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表253 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表254 2018-2021年北京兆易創新科技股份有限公司運營能力指標
圖表255 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表256 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表257 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表258 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表259 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表260 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表261 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
圖表262 2016-2021年中國芯片設計行業投資事件及投資金額
圖表263 未來芯片技術的市場滲透率與效益等級情況
圖表264 中投顧問對2021-2025年中國IC設計行業銷售規模預測

芯片(Chip)是半導體元件產品的統稱,也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體,集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。

近年來,中國IC設計行業呈現蓬勃發展之勢。在銷售規模方面,2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。在區域格局方面,2020年,長三角地區集成電路設計業銷售額為1599.7億元,同比增長46.3%,占全國的比重為39%,珠三角地區集成電路設計業銷售額為1484.6億元,同比增長17.7%,占全國的比重為37%,京津環渤海地區集成電路設計業銷售額為557.2億元,同比下降11.1%,占全國的比重為14%,中西部地區集成電路設計業銷售額為409億元,同比增長41.7%,占全國的比重為10%。

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一,近年來,中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下,保持高速成長的趨勢。2020年,國內的芯片設計企業達到了2218家,比2019年的1780家多了438家,數量增長了24.6%?梢,國內設計企業增速依舊較快。

2020年8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,加速推動產業集聚發展,推動產業對標國際領先技術。2021年3月12日,兩會受權發布的《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提到,要制定實施戰略性科學計劃和科學工程,瞄準前沿領域。其中特別提到,在集成電路領域,需關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發以及細分領域特色工藝突破等。這表明,國家將集成電路的發展放在綱領性文件中。2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,將于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日,工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布2021年第9號公告,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。在政策利好、需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業的基本概念及行業發展環境,接著分析了中國芯片產業及芯片設計行業總體發展狀況。然后分別對芯片設計行業細分產品、芯片設計工具、產業園區進行了詳盡的透析,并對國內外芯片設計行業重點企業經營狀況做了分析。最后,報告對芯片設計行業進行了投資價值評估并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、中國海關、中國半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業有個系統深入的了解、或者想投資芯片設計相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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