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2021-2025年中國高端芯片行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2021年7月最新修訂:2021年7月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 高端芯片行業相關概述
1.1 芯片相關介紹
1.1.1 基本概念
1.1.2 摩爾定律
1.1.3 芯片分類
1.1.4 產業鏈條
1.1.5 商業模式
1.2 高端芯片相關概述
1.2.1 高端概念界定
1.2.2 高級邏輯芯片
1.2.3 高級存儲芯片
1.2.4 高級模擬芯片
1.2.5 芯片進程發展
第二章 2019-2021年國際高端芯片行業發展綜合分析
2.1 2019-2021年全球芯片行業發展情況分析
2.1.1 全球經濟形勢分析
2.1.2 全球芯片銷售規模
2.1.3 全球芯片區域市場
2.1.4 全球芯片產業分布
2.1.5 全球芯片細分市場
2.1.6 全球芯片需求現狀
2.1.7 全球芯片重點企業
2.2 2019-2021年全球高端芯片行業現況分析
2.2.1 高端芯片市場現狀
2.2.2 高端邏輯芯片市場
2.2.3 高端存儲芯片市場
2.3 2019-2021年美國高端芯片行業發展分析
2.3.1 美國芯片發展現狀
2.3.2 美國芯片市場結構
2.3.3 美國主導芯片供應
2.3.4 美國芯片相關政策
2.4 2019-2021年韓國高端芯片行業發展分析
2.4.1 韓國芯片發展現狀
2.4.2 韓國芯片市場分析
2.4.3 韓國芯片發展問題
2.4.4 韓國芯片發展經驗
2.5 2019-2021年日本高端芯片行業發展分析
2.5.1 日本芯片市場現狀
2.5.2 日本芯片競爭優勢
2.5.3 日本芯片國家戰略
2.5.4 日本芯片發展經驗
2.6 2019-2021年中國臺灣高端芯片行業發展分析
2.6.1 中國臺灣芯片發展現狀
2.6.2 中國臺灣芯片市場規模
2.6.3 中國臺灣芯片產業鏈布局
2.6.4 臺灣與大陸產業優勢互補
2.6.5 美國對臺灣芯片發展影響
第三章 2019-2021年中國高端芯片行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造行業政策
3.1.2 行業監管主體部門
3.1.3 行業相關政策匯總
3.1.4 集成電路稅收政策
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟概況
3.2.2 對外經濟分析
3.2.3 工業經濟運行
3.2.4 固定資產投資
3.2.5 宏觀經濟展望
3.2.6 中美科技戰影響
3.3 投融資環境
3.3.1 美方制裁加速投資
3.3.2 社會資本推動作用
3.3.3 大基金投融資情況
3.3.4 地方政府產業布局
3.3.5 設備資本市場情況
3.4 人才環境
3.4.1 需求現狀概況
3.4.2 人才供需失衡
3.4.3 創新人才緊缺
3.4.4 培養機制不健全
第四章 2019-2021年中國高端芯片行業綜合分析
4.1 2019-2021年中國芯片行業發展業態
4.1.1 芯片市場發展規模
4.1.2 芯片細分產品業態
4.1.3 芯片設計行業發展
4.1.4 芯片制造行業發展
4.1.5 芯片封測行業發展
4.2 2019-2021年中國高端芯片發展情況
4.2.1 高端芯片行業發展現狀
4.2.2 高端芯片細分產品發展
4.2.3 高端芯片技術發展方向
4.3 中國高端芯片行業發展問題
4.3.1 芯片產業核心技術問題
4.3.2 芯片產業生態構建問題
4.3.3 高端芯片資金投入問題
4.3.4 國產高端芯片制造問題
4.4 中國高端芯片行業發展建議
4.4.1 尊重市場發展規律
4.4.2 上下環節全面發展
4.4.3 加強全球資源整合
第五章 2019-2021年高性能CPU行業發展分析
5.1 CPU相關概述
5.1.1 CPU基本介紹
5.1.2 CPU主要分類
5.1.3 CPU的指令集
5.1.4 CPU的微架構
5.2 高性能CPU技術演變
5.2.1 CPU總體發展概述
5.2.2 指令集更新與優化
5.2.3 微架構的升級過程
5.3 CPU市場發展情況分析
5.3.1 產業鏈條結構分析
5.3.2 全球高端CPU供需分析
5.3.3 國產高端CPU發展現狀
5.3.4 國產高端CPU市場前景
5.4 CPU細分市場發展分析
5.4.1 服務器CPU市場
5.4.2 PC領域CPU市場
5.4.3 移動計算CPU市場
5.5 CPU行業代表企業CPU產品業務分析
5.5.1 AMD CPU產品分析
5.5.2 英特爾CPU產品分析
5.5.3 蘋果CPU產品分析
第六章 2019-2021年高性能GPU行業發展分析
6.1 GPU基本介紹
6.1.1 GPU概念闡述
6.1.2 GPU的微架構
6.1.3 GPU的API介紹
6.1.4 GPU顯存介紹
6.1.5 GPU主要分類
6.2 高性能GPU演變分析
6.2.1 GPU技術發展歷程
6.2.2 GPU微架構進化過程
6.2.3 先進制造升級歷程
6.2.4 主流高端GPU發展
6.3 高性能GPU市場分析
6.3.1 GPU產業鏈條分析
6.3.2 全球GPU發展現狀
6.3.3 全球供需情況概述
6.3.4 國產GPU發展情況
6.3.5 國內GPU企業布局
6.3.6 國內高端GPU研發
6.4 GPU細分市場分析
6.4.1 服務器GPU市場
6.4.2 移動電子GPU市場
6.4.3 PC領域GPU市場
6.4.4 AI領域GPU芯片市場
6.5 高性能GPU行業代表企業產品分析
6.5.1 英偉達GPU產品分析
6.5.2 AMD GPU產品分析
6.5.3 英特爾GPU產品分析
第七章 2019-2021年FPGA芯片行業發展綜述
7.1 FPGA芯片概況綜述
7.1.1 定義及物理結構
7.1.2 芯片特點與分類
7.1.3 不同芯片的區別
7.1.4 FPGA技術分析
7.2 FPGA芯片行業產業鏈分析
7.2.1 FPGA市場上游分析
7.2.2 FPGA市場中游分析
7.2.3 FPGA市場下游分析
7.3 全球FPGA芯片市場發展分析
7.3.1 FPAG市場發展現狀
7.3.2 FPGA全球競爭情況
7.3.3 AI領域FPGA的發展
7.3.4 FPGA芯片發展趨勢
7.4 中國FPGA芯片市場發展分析
7.4.1 中國FPGA市場規模
7.4.2 中國FPGA競爭格局
7.4.3 中國FPGA企業現狀
第八章 2019-2021年存儲芯片行業發展分析
8.1 存儲芯片發展概述
8.1.1 存儲芯片定義及分類
8.1.2 存儲芯片產業鏈構成
8.1.3 存儲芯片技術發展
8.2 存儲芯片市場發展情況分析
8.2.1 存儲芯片行業驅動因素
8.2.2 全球存儲芯片發展規模
8.2.3 中國存儲芯片銷售規模
8.2.4 國產存儲芯片發展現狀
8.2.5 存儲芯片行業發展趨勢
8.3 高端DRAM芯片市場分析
8.3.1 高端DRAM概念界定
8.3.2 DRAM芯片產品分類
8.3.3 DRAM芯片應用領域
8.3.4 DRAM芯片市場現狀
8.3.5 DRAM市場需求態勢
8.3.6 企業高端DRAM布局
8.3.7 高端DRAM工藝發展
8.3.8 國產DRAM研發動態
8.3.9 DRAM技術發展潛力
8.4 高性能NAND Flash市場分析
8.4.1 NAND Flash概念
8.4.2 NAND Flash技術路線
8.4.3 NAND Flash市場發展規模
8.4.4 NAND Flash市場競爭情況
8.4.5 NAND Flash需求業態分析
8.4.6 高端NAND Flash研發熱點
8.4.7 國內NAND Flash代表企業
第九章 2019-2021年人工智能芯片行業發展分析
9.1 人工智能芯片概述
9.1.1 人工智能芯片分類
9.1.2 人工智能芯片主要類型
9.1.3 人工智能芯片對比分析
9.1.4 人工智能芯片產業鏈
9.2 人工智能芯片行業發展情況
9.2.1 全球AI芯片市場規模
9.2.2 國內AI芯片發展現狀
9.2.3 國內AI芯片主要應用
9.2.4 國產AI芯片廠商分布
9.2.5 國內主要AI芯片廠商
9.3 人工智能芯片在汽車行業應用分析
9.3.1 AI芯片智能汽車應用
9.3.2 車規級芯片標準概述
9.3.3 汽車AI芯片市場格局
9.3.4 汽車AI芯片國外龍頭企業
9.3.5 汽車AI芯片國內龍頭企業
9.3.6 智能座艙芯片發展
9.3.7 自動駕駛芯片發展
9.4 云端人工智能芯片發展解析
9.4.1 云端AI芯片市場需求
9.4.2 云端AI芯片主要企業
9.4.3 互聯網企業布局分析
9.4.4 云端AI芯片發展動態
9.5 邊緣人工智能芯片發展情況
9.5.1 邊緣AI使用場景
9.5.2 邊緣AI芯片市場需求
9.5.3 邊緣AI芯片市場現狀
9.5.4 邊緣AI芯片主要企業
9.5.5 邊緣AI芯片市場前景
9.6 人工智能芯片行業未來發展趨勢
9.6.1 AI芯片未來技術趨勢
9.6.2 邊緣智能芯片市場機遇
9.6.3 終端智能計算能力預測
9.6.4 智能芯片一體化生態發展
第十章 2019-2021年5G芯片行業發展分析
10.1 5G芯片行業發展分析
10.1.1 5G芯片分類
10.1.2 5G芯片產業鏈
10.1.3 5G芯片發展歷程
10.1.4 5G芯片市場需求
10.1.5 5G芯片行業現狀
10.1.6 5G芯片市場競爭
10.1.7 5G芯片企業布局
10.2 5G基帶芯片市場發展情況
10.2.1 基帶芯片基本定義
10.2.2 基帶芯片組成部分
10.2.3 基帶芯片基本架構
10.2.4 基帶芯片市場現狀
10.2.5 基帶芯片競爭現狀
10.2.6 國產基帶芯片發展
10.3 5G射頻芯片市場發展情況
10.3.1 射頻芯片基本介紹
10.3.2 射頻芯片組成部分
10.3.3 射頻芯片發展現狀
10.3.4 射頻芯片企業布局
10.3.5 射頻芯片研發動態
10.3.6 射頻芯片技術壁壘
10.3.7 射頻芯片市場空間
10.4 5G物聯網芯片市場發展情況
10.4.1 物聯網芯片重要地位
10.4.2 5G時代物聯網通信
10.4.3 5G物聯網芯片布局
10.5 5G芯片產業未來發展前景分析
10.5.1 5G行業趨勢分析
10.5.2 5G芯片市場趨勢
10.5.3 5G芯片應用前景
第十一章 2019-2021年光通信芯片行業發展分析
11.1 光通信芯片相關概述
11.1.1 光通信芯片介紹
11.1.2 光通信芯片分類
11.1.3 光通信芯片產業鏈
11.2 光通信芯片產業發展情況
11.2.1 光通信芯片產業發展現狀
11.2.2 光通信芯片技術發展態勢
11.2.3 光通信芯片產業主要企業
11.2.4 高端光通信芯片競爭格局
11.2.5 高端光通信芯片研發動態
11.3 光通信芯片行業投融資潛力分析
11.3.1 行業投融資情況
11.3.2 行業項目投資案例
11.3.3 行業項目投資動態
11.4 光通信芯片行業發展趨勢
11.4.1 國產替代規劃
11.4.2 行業發展機遇
11.4.3 行業發展趨勢
11.4.4 產品發展趨勢
第十二章 2019-2021年其他高端芯片市場發展分析
12.1 高精度ADC芯片市場分析
12.1.1 ADC芯片概述
12.1.2 ADC芯片技術分析
12.1.3 ADC芯片設計架構
12.1.4 ADC芯片市場需求
12.1.5 ADC芯片主要市場
12.1.6 高端ADC芯片市場格局
12.1.7 國產高端ADC芯片發展
12.1.8 高端ADC芯片進入壁壘
12.2 高端MCU芯片市場分析
12.2.1 MCU芯片發展概況
12.2.2 MCU芯片市場規模
12.2.3 MCU芯片競爭格局
12.2.4 國產高端MCU芯片發展
12.2.5 智能MCU芯片發展分析
12.3 ASIC芯片市場運行情況
12.3.1 ASIC芯片定義及分類
12.3.2 ASIC芯片應用領域
12.3.3 ASIC芯片技術升級現狀
12.3.4 人工智能ASIC芯片應用
第十三章 2019-2021年國際高端芯片行業主要企業運營情況
13.1 高通
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 2019財年企業經營狀況分析
13.1.3 2020財年企業經營狀況分析
13.1.4 2021財年企業經營狀況分析
13.2 三星
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 2019財年企業經營狀況分析
13.2.3 2020財年企業經營狀況分析
13.2.4 2021財年企業經營狀況分析
13.3 英特爾
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 2019財年企業經營狀況分析
13.3.3 2020財年企業經營狀況分析
13.3.4 2021財年企業經營狀況分析
13.4 英偉達
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 2019財年企業經營狀況分析
13.4.3 2020財年企業經營狀況分析
13.4.4 2021財年企業經營狀況分析
13.5 AMD
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 2019財年企業經營狀況分析
13.5.3 2020財年企業經營狀況分析
13.5.4 2021財年企業經營狀況分析
13.6 聯發科
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 2019財年企業經營狀況分析
13.6.3 2020財年企業經營狀況分析
13.6.4 2021財年企業經營狀況分析
第十四章 2018-2021年國內高端芯片行業主要企業運營情況
14.1 海思半導體
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 產品發展分析
14.1.3 服務領域分析
14.1.4 企業營收情況
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 企業主要產品
14.2.3 5G芯片業務發展
14.2.4 手機芯片技術動態
14.3 光迅科技
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 經營效益分析
14.3.3 業務經營分析
14.3.4 財務狀況分析
14.3.5 核心競爭力分析
14.3.6 公司發展戰略
14.3.7 未來前景展望
14.4 寒武紀科技
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 經營效益分析
14.4.3 業務經營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.4.5 核心競爭力分析
14.4.6 公司發展戰略
14.4.7 未來前景展望
14.5 盛景微電子
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 經營效益分析
14.5.3 業務經營分析
14.5.4 財務狀況分析
14.5.5 核心競爭力分析
14.5.6 公司發展戰略
14.5.7 未來前景展望
14.6 兆易創新
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 經營效益分析
14.6.3 業務經營分析
14.6.4 財務狀況分析
14.6.5 核心競爭力分析
14.6.6 公司發展戰略
14.6.7 未來前景展望
14.7 高端芯片行業其他重點企業發展
14.7.1 長江存儲
14.7.2 燧原科技
14.7.3 翱捷科技
14.7.4 地平線
第十五章 2021-2025年高端芯片行業投融資分析及發展前景預測
15.1 中國高端芯片行業投融資環境
15.1.1 美方制裁加速投資
15.1.2 社會資本推動作用
15.1.3 大基金投融資情況
15.1.4 地方政府產業布局
15.1.5 設備資本市場情況
15.2 中國高端芯片行業投融資分析
15.2.1 高端芯片行業投融資態勢
15.2.2 高端芯片行業投融資動態
15.2.3 高端芯片行業投融資趨勢
15.2.4 高端芯片行業投融資壁壘
15.3 國際高端芯片行業未來發展趨勢
15.3.1 全球高端芯片行業技術趨勢
15.3.2 中國高端芯片行業增長趨勢
15.3.3 中國高端芯片行業發展前景
15.4 中國高端芯片行業應用市場展望
15.4.1 5G手機市場需求強勁
15.4.2 服務器市場保持漲勢
15.4.3 PC電腦市場需求旺盛
15.4.4 智能汽車市場穩步發展
15.4.5 智能家居市場快速發展

圖表目錄

圖表 2019年全球半導體銷售規模地域分布
圖表 2020年Q4全球半導體細分市場規模
圖表 2018年IDM模式IC設計公司份額
圖表 2018年全球Fabless芯片設計前十名
圖表 市值100億美元以上的IC設計公司
圖表 2019年韓國從日本進口氟化氫的進口數據
圖表 2009-2019年韓國出口到中國集成電路出口額和增長率
圖表 2019年韓國集成電路出口數據
圖表 2019年全球十大半導體供應商
圖表 2017年主要國家和地區非存儲半導體技術水平
圖表 2020年晶圓處理設備全球前10強企業
圖表 2000-2020年中國大陸芯片企業數量
圖表 2011-2020年中國集成電路設計業銷售收入
圖表 2011-2020年中國集成電路制造銷售收入
圖表 2011-2020年中國集成電路封裝測試業銷售收入
圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分
圖表 CPU關鍵參數
圖表 馮若依曼計算機體系
圖表 CPU對行業的底層支撐
圖表 CPU架構發展情況
圖表 臺式電腦高端CPU芯片產品及性能
圖表 2019-2020年第二季度智能手機CPU芯片企業在各區域市場份額
圖表 手機高端CPU芯片產品及性能
圖表 主流的高端GPU及其所占據市場
圖表 全球GPU產業鏈
圖表 中國GPU產業鏈
圖表 2020-2027年全球GPU市場規模預測
圖表 2019-2020年全球PC GPU銷售市場份額
圖表 三大存儲器芯片對比
圖表 中國存儲器芯片全產業鏈及內資企業布局
圖表 中國存儲器芯片行業技術發展分析
圖表 傳統內存處理與物聯網內存處理方案對比
圖表 2013-2023年全球存儲芯片市場規模及預測
圖表 2015-2019年中國存儲器芯片行業市場規模
圖表 2014-2021年DRAM需求供給情況及預測
圖表 2011-2020年全球NAND市場規模
圖表 2017-2020年各NAND廠商占比情況
圖表 全球主要NAND廠商產品對比
圖表 國際存儲大廠對3D TLC NAND的產品研發
圖表 國際存儲大廠對3D QLC NAND的產品研發
圖表 人工智能芯片分類
圖表 傳統芯片與智能芯片的特點和異同
圖表 AI芯片的主要技術路徑
圖表 人工智能芯片產業鏈
圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場規模
圖表 2019-2025年全球AI計算芯片市場份額
圖表 智能語音AI芯片廠商市場占有率
圖表 AI視覺各處理器應用情況
圖表 AI視覺芯片廠商市場占有率
圖表 邊緣計算芯片廠商市場占有率
圖表 汽車芯片標準遠高于消費級
圖表 功能安全標準對故障等級要求苛刻
圖表 汽車智能駕駛 AI 芯片對比
圖表 主流廠商車載計算平臺性能參數對比
圖表 主要芯片企業云端智能芯片比較
圖表 主要芯片企業邊緣端智能芯片比較
圖表 5G芯片行業產業鏈分析
圖表 5G芯片行業發展歷程
圖表 5G芯片廠商寡頭競爭格局
圖表 基帶芯片結構圖
圖表 基帶芯片基本架構
圖表 射頻電路方框圖
圖表 部分射頻器件功能簡介
圖表 射頻前端結構示意圖
圖表 2011-2019年全球射頻前端市場規模
圖表 2019-2025年移動終端射頻前端及連接市場規模預測
圖表 2019年全球射頻前端市場競爭格局
圖表 射頻芯片設計壁壘
圖表 半導體是物聯網的核心
圖表 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表 MMC終端業務類型分類
圖表 光通信芯片工作原理
圖表 光模塊構造圖
圖表 光通信芯片分類
圖表 光芯片產業鏈結構和代表公司
圖表 國外主要廠商激光器芯片量產情況
圖表 國內主要廠商激光器芯片量產情況
圖表 主要高端光芯片廠商及其主要產品
圖表 2020年光芯片行業融資情況
圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目投資概算
圖表 AWG及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目實施進度安排
圖表 核心光芯片國產替代進程將加速
圖表 ADC芯片模塊原理
圖表 ADC/DAC芯片工作過程
圖表 模擬和數字集成電路的區別
圖表 2015-2020年中國MCU市場規模
圖表 2020年MCU市場集中度
圖表 MCU六大應用領域及TOP廠商
圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表 2019-2020財年高通分部資料
圖表 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表 2018-2019財年三星綜合收益表
圖表 2018-2019財年三星收入分地區資料
圖表 2019-2020財年三星綜合收益表
圖表 2019-2020財年三星分部資料
圖表 2019-2020財年三星收入分地區資料
圖表 2020-2021財年三星綜合收益表
圖表 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
圖表 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表 2020-2021財年英偉達綜合收益表
圖表 2018-2019財年AMD綜合收益表
圖表 2018-2019財年AMD收入分地區資料
圖表 2019-2020財年AMD綜合收益表
圖表 2019-2020財年AMD分部資料
圖表 2019-2020財年AMD收入分地區資料
圖表 2020-2021財年AMD綜合收益表
圖表 2018-2019財年聯發科綜合收益表
圖表 2018-2019財年聯發科收入分地區資料
圖表 2019-2020財年聯發科綜合收益表
圖表 2019-2020財年聯發科分部資料
圖表 2019-2020財年聯發科收入分地區資料
圖表 2020-2021財年聯發科綜合收益表
圖表 海思半導體主要產品
圖表 紫光展銳主要產品
圖表 2017-2020年光迅科技總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年光迅科技營業收入及增速
圖表 2017-2020年光迅科技凈利潤及增速
圖表 2020年光迅科技營業收入分產品
圖表 2017-2020年光迅科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年光迅科技凈資產收益率
圖表 2017-2020年光迅科技短期償債能力指標
圖表 2017-2020年光迅科技資產負債率水平
圖表 2017-2020年光迅科技運營能力指標
圖表 2017-2020年寒武紀科技總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年寒武紀科技營業收入及增速
圖表 2017-2020年寒武紀科技凈利潤及增速
圖表 2020年寒武紀科技營業收入分產品
圖表 2017-2020年寒武紀科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年寒武紀科技凈資產收益率
圖表 2017-2020年寒武紀科技短期償債能力指標
圖表 2017-2020年寒武紀科技資產負債率水平
圖表 2017-2020年寒武紀科技運營能力指標
圖表 2017-2020年盛景微電子總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年盛景微電子營業收入及增速
圖表 2017-2020年盛景微電子凈利潤及增速
圖表 2020年盛景微電子營業收入分產品
圖表 2017-2020年盛景微電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年盛景微電子凈資產收益率
圖表 2017-2020年盛景微電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年盛景微電子資產負債率水平
圖表 2017-2020年盛景微電子運營能力指標
圖表 2017-2020年兆易創新總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年兆易創新營業收入及增速
圖表 2017-2020年兆易創新凈利潤及增速
圖表 2020年兆易創新營業收入分產品
圖表 2017-2020年兆易創新營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年兆易創新凈資產收益率
圖表 2017-2020年兆易創新短期償債能力指標
圖表 2017-2020年兆易創新資產負債率水平
圖表 2017-2020年兆易創新運營能力指標
圖表 2000-2020年中國大陸芯片企業數量

高端芯片在國際上并無嚴格定義和統一說法。普遍認為泛指在普通芯片基礎上又有質的飛躍,即集成度更高,速度更快,功能更強,甚至可以現場編程的數字邏輯電路或專用電路。高端芯片相對于中低端芯片,其優勢在于擁有更高的性價比和更低的能量消耗,主要應用在軍工、航空航天、有線無線通信、汽車、工業和醫療儀器(核磁共振、超聲)等對工藝、性能、可靠性要求極高的領域。

現階段,芯片的海外市場幾乎被美國、英國、日本、韓國和我國臺灣地區的企業壟斷。中國企業海外市場的占有率極低,主要以終端產品帶動芯片產品的出口,短期內還無法形成以芯片單獨出口的氛圍。我國芯片市場的信任指數和消費習慣形成了對國外中高端芯片產品的依賴,這種局面在一段時期還無法改變。盡管現階段國內中低端芯片產品發展勢頭迅猛,市場需求穩定,但也還未形成與國外產品分庭對抗的能力。

2020年9月8日,國家發改委聯合科技部、工業和信息化部、財政部印發《關于擴大戰略性新興產業投資 培育壯大新增長點增長極的指導意見》,要求加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關,大力推動重點工程和重大項目建設,積極擴大合理有效投資。2021年1月15日,工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》,提出重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。

盡管過去芯片行業事件詭譎風云,但在投融資和上市熱潮的助推下,將加快國內芯片產業體系的成長,對于國際芯片體系的“破壁”速度也有望加快。與此同時,隨著新能源汽車以及物聯網等技術的普及,芯片市場需求將更加旺盛,也在吸引不同行業加入芯片自研的賽道。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國高端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了高端芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國高端芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對CPU、GPU、FPGA、存儲芯片、人工智能芯片、5G芯片、光通信芯片等高端芯片產品進行了詳盡的透析。最后,報告對高端芯片行業進行了重點企業運營分析并對行業投融資情況及未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對高端芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資高端芯片行業相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

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