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2021-2025年中國電子陶瓷行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2021年7月最新修訂:2021年7月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 電子陶瓷行業概述
1.1 電子陶瓷行業相關概念
1.1.1 電子陶瓷的定義
1.1.2 電子陶瓷的分類
1.2 電子陶瓷行業特性
1.2.1 周期性
1.2.2 區域性
1.2.3 季節性
1.3 電子陶瓷生產工藝
1.3.1 通信器件用電子陶瓷外殼
1.3.2 工業激光器用電子陶瓷外殼
1.3.3 消費電子陶瓷外殼及基板
1.3.4 汽車電子件生產工藝流程
第二章 2019-2021年中國電子陶瓷行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟概況
2.1.2 工業經濟運行
2.1.3 固定資產投資
2.1.4 宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 電子元器件行動計劃
2.2.2 電子陶瓷行業相關政策
2.2.3 電子陶瓷行業標準
2.3 行業環境——電子元器件行業
2.3.1 電子元器件行業發展概述
2.3.2 電子元器件行業運行狀況
2.3.3 電子元器件百強企業發布
第三章 2019-2021年中國電子陶瓷行業運行情況分析
3.1 電子陶瓷行業產業鏈構成
3.1.1 上游分析
3.1.2 中游分析
3.1.3 下游分析
3.2 全球電子陶瓷產業發展狀況分析
3.2.1 多層陶瓷電容器產業
3.2.2 高性能壓電陶瓷產業
3.2.3 微波介質陶瓷產業
3.2.4 片式電感器產業
3.2.5 半導體陶瓷產業
3.3 電子陶瓷行業發展狀況分析
3.3.1 中國電子陶瓷行業發展歷程
3.3.2 中國電子陶瓷產業鏈發展態勢
3.3.3 中國電子陶瓷市場發展規模
3.3.4 中國電子陶瓷行業競爭格局
3.3.5 中國電子陶瓷行業利潤水平
3.4 中國電子陶瓷行業技術發展分析
3.4.1 電子陶瓷行業技術水平分析
3.4.2 電子陶瓷自主技術體系升級
3.4.3 電子陶瓷材料重大技術需求
3.4.4 電子陶瓷技術發展戰略目標
3.5 中國電子陶瓷行業發展問題及建議
3.5.1 電子陶瓷行業發展主要問題
3.5.2 電子陶瓷原材料供給問題
3.5.3 電子陶瓷制備技術發展瓶頸
3.5.4 電子陶瓷行業發展政策建議
第四章 中國電子陶瓷行業上游陶瓷材料發展分析
4.1 氧化鋯陶瓷材料
4.1.1 氧化鋯陶瓷介紹
4.1.2 性能及特點
4.1.3 粉體制備工藝
4.1.4 主要應用領域
4.1.5 粉體主要生產企業
4.2 氧化鋁陶瓷材料
4.2.1 氧化鋁行業發展
4.2.2 氧化鋁陶瓷簡介
4.2.3 氧化鋁陶瓷性能
4.2.4 氧化鋁陶瓷功能
4.2.5 氧化鋁陶瓷應用
4.3 氮化硅陶瓷材料
4.3.1 氮化硅陶瓷簡介
4.3.2 氮化硅粉體的制備
4.3.3 氮化硅陶瓷應用領域
4.3.4 氮化硅基板市場潛力
第五章 2019-2021年中國電子陶瓷下游應用市場分析
5.1 消費電子行業
5.1.1 消費電子市場發展
5.1.2 消費電子陶瓷概述
5.1.3 消費電子陶瓷市場現狀
5.1.4 消費電子陶瓷企業發展
5.1.5 消費電子MLCC應用分析
5.1.6 智能手機MLCC需求預測
5.2 汽車電子行業
5.2.1 汽車電子行業發展形勢
5.2.2 汽車陶瓷基板應用分析
5.2.3 車用陶瓷電容器發展現狀
5.2.4 車用陶瓷電容器市場空間
5.3 光通信行業
5.3.1 光通信行業發展情況
5.3.2 光器件陶瓷外殼應用
5.3.3 光模塊陶瓷市場發展
5.3.4 光模塊陶瓷市場潛力
5.3.5 光通信陶瓷插芯應用
第六章 2019-2021年中國電子陶瓷行業相關產品發展分析
6.1 光纖陶瓷插芯
6.1.1 行業定義及分類
6.1.2 行業產業鏈分析
6.1.3 主要應用領域
6.1.4 行業發展規模
6.1.5 市場競爭格局
6.1.6 行業影響因素
6.1.7 行業發展趨勢
6.2 微波介質陶瓷
6.2.1 微波介質陶瓷的定義
6.2.2 微波介質陶瓷的分類
6.2.3 微波介質陶瓷行業產業鏈
6.2.4 行業發展現狀
6.2.5 行業技術水平
6.2.6 市場需求分析
6.2.7 行業發展制約
6.2.8 行業發展趨勢
6.3 陶瓷電容器
6.3.1 行業定義與分類
6.3.2 陶瓷電容產業鏈
6.3.3 行業發展現狀
6.3.4 市場競爭格局
6.3.5 行業技術發展
6.3.6 行業發展不足
6.3.7 行業發展趨勢
6.4 電子封裝陶瓷基板
6.4.1 陶瓷基板概況
6.4.2 封裝陶瓷基板需求
6.4.3 平面陶瓷基板技術
6.4.4 三維陶瓷基板技術
6.4.5 陶瓷基板性能與檢測
6.4.6 陶瓷基板應用
6.4.7 發展趨勢分析
第七章 2018-2021年國內外電子陶瓷行業重點企業經營情況
7.1 日本村田
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 2019年企業經營狀況分析
7.1.3 2020年企業經營狀況分析
7.1.4 2021年企業經營狀況分析
7.2 日本京瓷
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 2019年企業經營狀況分析
7.2.3 2020年企業經營狀況分析
7.2.4 2021年企業經營狀況分析
7.3 中瓷電子
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 企業主要產品
7.3.3 經營效益分析
7.3.4 業務經營分析
7.3.5 財務狀況分析
7.3.6 核心競爭力分析
7.3.7 公司發展戰略
7.3.8 未來前景展望
7.4 三環集團
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業技術水平
7.4.3 經營效益分析
7.4.4 業務經營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發展戰略
7.4.8 未來前景展望
7.5 國瓷材料
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 企業主營業務
7.5.3 經營效益分析
7.5.4 業務經營分析
7.5.5 財務狀況分析
7.5.6 核心競爭力分析
7.5.7 公司發展戰略
7.5.8 未來前景展望
7.6 風華高科
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 經營效益分析
7.6.3 業務經營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發展戰略
7.6.7 未來前景展望
第八章 中國電子陶瓷行業投資項目案例
8.1 消費電子陶瓷產品生產線項目
8.1.1 項目基本介紹
8.1.2 項目投資概算
8.1.3 項目投資背景
8.1.4 項目投資可行性
8.1.5 項目實施進度
8.1.6 項目效益分析
8.2 電子陶瓷產品研發中心建設項目
8.2.1 項目基本介紹
8.2.2 項目投資概算
8.2.3 投資項目可行性
8.2.4 項目實施進度
8.2.5 項目效益分析
8.3 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目
8.3.1 項目基本介紹
8.3.2 項目必要性分析
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
8.3.5 項目經濟效益
8.4 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目
8.4.1 項目基本介紹
8.4.2 項目必要性分析
8.4.3 項目投資概算
8.4.4 項目進度安排
8.4.5 項目經濟效益
第九章 2021-2025年電子陶瓷行業投資分析及趨勢預測
9.1 中國電子陶瓷行業投資進入壁壘分析
9.1.1 技術壁壘
9.1.2 人才壁壘
9.1.3 資質壁壘
9.2 中國電子陶瓷行業投資風險分析
9.2.1 政策風險
9.2.2 市場風險
9.2.3 技術風險
9.3 電子陶瓷行業發展趨勢分析
9.3.1 電子陶瓷企業發展機遇分析
9.3.2 電子陶瓷產業重點發展方向
9.3.3 國產電子陶瓷替代進口趨勢
9.3.4 電子陶瓷行業應用需求趨勢
9.3.5 電子陶瓷行業產品發展趨勢
9.3.6 電子陶瓷外殼行業發展趨勢
9.4 中投顧問對2021-2025年中國電子陶瓷行業預測分析
9.4.1 2021-2025年中國電子陶瓷行業影響因素分析
9.4.2 2021-2025年中國電子陶瓷市場規模預測

 

圖表目錄

圖表 中國電子陶瓷行業主要分類
圖表 通信器件用電子陶瓷外殼生產工藝流程
圖表 工業激光器用電子陶瓷外殼生產工藝流程
圖表 消費電子陶瓷外殼及基板生產工藝流程
圖表 汽車電子件生產工藝流程
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環比增長速度
圖表 2021年GDP核算數據
圖表 2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2020-2021年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 電子陶瓷行業相關政策
圖表 電子陶瓷行業相關政策(續)
圖表 電子陶瓷行業現行標準
圖表 2018-2019年電子元件行業出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子器件行業出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子元件行業出口交貨值分月增速
圖表 2019-2020年電子器件行業出口交貨值分月增速
圖表 2020年中國電子元件百強企業名單
圖表 電子陶瓷行業產業鏈
圖表 1996-2020年各種尺寸MLCC的市場占比變化
圖表 2014-2020年中國電子陶瓷市場規模
圖表 中國電子陶瓷行業主要競爭者介紹
圖表 電子陶瓷主要產品細分領域的技術特點
圖表 電子陶瓷發展路線圖
圖表 氧化鋯三種晶型相互轉化溫度
圖表 氧化鋯粉體制備共沉淀法
圖表 鋯鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 鋯醇鹽水解沉淀工藝流程圖
圖表 水熱法工藝流程圖
圖表 2011-2020年國內氧化鋁總產能
圖表 Al(OH)3加熱過程中的相轉變
圖表 α-Al2O3的晶體結構
圖表 α-Al2O3典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的典型性能
圖表 氧化鋁陶瓷的功能
圖表 陶瓷膜特點
圖表 氮化硅的兩種晶相結構
圖表 氮化硅粉體的制備方法
圖表 2020年中國智能手機廠商出貨量、市場份額及同比增幅
圖表 不同通信制式手機MLCC單機需求量
圖表 全球智能手機MLCC需求量及同比增速
圖表 2019-2023年手機領域MLCC需求測算
圖表 2012-2020年中國民用汽車保有量
圖表 電動化、智能化驅動車用MLCC需求量倍增
圖表 汽車各模塊MLCC用量
圖表 數據中心的當前狀態以及未來幾年的預期發展
圖表 光通信產品結構
圖表 不同氣密封裝材料優劣勢對比
圖表 2020-2026年全球光模塊市場規模及預測
圖表 常規光纖陶瓷插芯分類(根據外形和尺寸)
圖表 光纖陶瓷插芯分類(根據光纖傳輸模式)
圖表 光纖陶瓷插芯行業產業鏈
圖表 光纖陶瓷插芯應用領域
圖表 中國光纖陶瓷插芯行業主要競爭者介紹
圖表 微波頻段分類(按頻率范圍劃分)
圖表 微波介質陶瓷分類(按介電參數劃分)
圖表 2014-2019年中國微波介質陶瓷市場規模(按銷售額)
圖表 不同陶瓷電容的優缺點和應用范圍
圖表 2014-2019年中國陶瓷電容器行業市場規模
圖表 常用陶瓷基片材料性能
圖表 TPC基板制備工藝流程圖
圖表 DBC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 AMB陶瓷基板制備工藝流程
圖表 DPC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 LAM基板制備工藝
圖表 平面陶瓷基板性能對比
圖表 HTCC陶瓷基板制備工藝流程及結構示意圖
圖表 MSC陶瓷基板制備工藝流程
圖表 MSC三維陶瓷基板產品
圖表 DAC三維陶瓷基板制備工藝流程
圖表 無機膠粘結制備DAC三維陶瓷基板
圖表 多層電鍍三維陶瓷基板(MPC)工藝流程圖
圖表 DMC基板制備工藝流程
圖表 三維陶瓷基板性能對比
圖表 采用DBC基板封裝LD結構示意圖
圖表 熱電制冷片樣品及結構示意圖
圖表 采用LTCC氣密封裝的晶振及其封裝結構圖
圖表 聚焦光伏模組(CPV)及其封裝示意圖
圖表 村田主營業務
圖表 2018-2019財年村田綜合收益表
圖表 2018-2019財年村田收入分地區資料
圖表 2019-2020財年村田綜合收益表
圖表 2019-2020財年村田分部資料
圖表 2019-2020財年村田收入分地區資料
圖表 2020-2021財年村田綜合收益表
圖表 2018-2019財年京瓷綜合收益表
圖表 2018-2019財年京瓷收入分地區資料
圖表 2019-2020財年京瓷綜合收益表
圖表 2019-2020財年京瓷分部資料
圖表 2019-2020財年京瓷收入分地區資料
圖表 2020-2021財年京瓷綜合收益表
圖表 2017-2020年中瓷電子總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年中瓷電子營業收入及增速
圖表 2017-2020年中瓷電子凈利潤及增速
圖表 2019年中瓷電子主營業務分行業
圖表 2019年中瓷電子主營業務分地區
圖表 2017-2020年中瓷電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年中瓷電子凈資產收益率
圖表 2017-2020年中瓷電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年中瓷電子資產負債率水平
圖表 2017-2020年中瓷電子運營能力指標
圖表 三環集團各產品核心工藝技術
圖表 2017-2020年三環集團總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年三環集團營業收入及增速
圖表 2017-2020年三環集團凈利潤及增速
圖表 2019年三環集團主營業務分行業
圖表 2019年三環集團主營業務分地區
圖表 2017-2020年三環集團營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年三環集團凈資產收益率
圖表 2017-2020年三環集團短期償債能力指標
圖表 2017-2020年三環集團資產負債率水平
圖表 2017-2020年三環集團運營能力指標
圖表 2017-2020年國瓷材料總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年國瓷材料營業收入及增速
圖表 2017-2020年國瓷材料凈利潤及增速
圖表 2019年國瓷材料主營業務分行業
圖表 2019年國瓷材料主營業務分地區
圖表 2017-2020年國瓷材料營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年國瓷材料凈資產收益率
圖表 2017-2020年國瓷材料短期償債能力指標
圖表 2017-2020年國瓷材料資產負債率水平
圖表 2017-2020年國瓷材料運營能力指標
圖表 風華高科主要產品及應用領域
圖表 2017-2020年風華高科總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年風華高科營業收入及增速
圖表 2017-2020年風華高科凈利潤及增速
圖表 2019年風華高科主營業務分行業
圖表 2019年風華高科主營業務分地區
圖表 2017-2020年風華高科營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年風華高科凈資產收益率
圖表 2017-2020年風華高科短期償債能力指標
圖表 2017-2020年風華高科資產負債率水平
圖表 2017-2020年風華高科運營能力指標
圖表 電子消費電子陶瓷產品生產線項目投資概算
圖表 消費電子陶瓷產品生產線項目實施進度
圖表 電子陶瓷產品研發中心建設項目投資概算
圖表 電子陶瓷產品研發中心建設項目實施進度
圖表 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目投資規劃
圖表 智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產技術改造項目進度安排
圖表 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目投資規劃
圖表 電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產項目進度安排
圖表 中投顧問對2021-2025年中國電子陶瓷市場規模預測

 

 電子陶瓷是指在電子技術中用于制備各類電子元件和器件的陶瓷材料,以氧化物或氮化物為主要成分進行燒結,通過結構設計、精確化學計量、合適成型方法和燒成制度而達到特定的如絕緣屏蔽、介電、傳感超導、磁性等新功能,經過加工處理使之符合要求尺寸的無機非金屬材料。

全球電子陶瓷市場已處于較為成熟的發展階段,主要參與者集中在日本、美國、歐洲、中國等國家和地區。中國電子陶瓷經過長達50年的快速發展,已進入到優化升級的發展階段,得益于下游電子工業、光纖通訊、國防軍工等眾多行業的巨大市場需求,中國電子陶瓷行業市場規模不斷擴大。2014-2019年間,中國電子陶瓷行業市場規模從346.6億元快速增長至657.7億元,年復合增長率達11.3%,實現了快速增長。2020年,中國電子陶瓷市場規模達731.8億元。

2021年1月29日,工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》提到,重點發展高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料,電子漿料等工藝與輔助材料,高端印制電路板材料等封裝與裝聯材料的研發和生產。提升配套能力,推動關鍵環節電子專用材料研發與產業化。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國電子陶瓷行業深度調研及投資前景預測報告》共九章。首先介紹了電子陶瓷行業概況以及國內發展環境,接著具體分析了國內電子陶瓷行業發展現狀;再對電子陶瓷行業上下游及相關產品做了解析,并介紹了電子陶瓷行業重點企業的經營情況和行業投資項目案例;最后分析了電子陶瓷行業發展趨勢。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、工業和信息化部、國家科技部、國家海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對電子陶瓷行業有個系統深入的了解、或者想投資電子陶瓷相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

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