中投顧問

24小時免費服務熱線400-008-1522

2021-2025年半導體材料市場投資分析及前景預測報告

首次出版:2007年8月最新修訂:2021年7月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共295頁、18.9萬字、189個圖表下載目錄版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576 定制報告

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 QQ咨詢 在線客服

十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
掃碼關注右側公眾號,回復對應關鍵詞,即可免費獲取以下報告

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體材料行業基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業鏈分析
第二章 2019-2021年全球半導體材料行業發展分析
2.1 2019-2021年全球半導體材料發展狀況
2.1.1 市場規模分析
2.1.2 區域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產業重心轉移
2.1.6 市場需求分析
2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 中國半導體材料行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業支持政策動態
3.2.3 地方產業扶持政策
3.2.4 產業投資基金支持
3.3 技術環境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 半導體技術市場合作發展
3.4 產業環境
3.4.1 全球半導體產業規模
3.4.2 中國半導體產業規模
3.4.3 半導體產業分布情況
3.4.4 半導體市場發展機會
第四章 2019-2021年中國半導體材料行業發展分析
4.1 2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1 行業發展特性
4.1.2 市場發展規模
4.1.3 細分市場狀況
4.1.4 產業轉型升級
4.1.5 應用環節分析
4.1.6 項目投建動態
4.2 2019-2021年半導體材料國產化替代分析
4.2.1 國產化替代的必要性
4.2.2 半導體材料國產化率
4.2.3 國產化替代突破發展
4.2.4 國產化替代發展前景
4.3 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1 現有企業間競爭
4.3.2 潛在進入者分析
4.3.3 替代產品威脅
4.3.4 供應商議價能力
4.3.5 需求客戶議價能力
4.4 半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.4.1 行業發展滯后
4.4.2 產品同質化問題
4.4.3 供應鏈不完善
4.4.4 行業發展建議
4.4.5 行業發展思路
4.5 半導體材料行業上市公司運行狀況分析
4.5.1 半導體材料行業上市公司規模
4.5.2 半導體材料行業上市公司分布
4.6 半導體材料行業財務狀況分析
4.6.1 經營狀況分析
4.6.2 盈利能力分析
4.6.3 營運能力分析
4.6.4 成長能力分析
4.6.5 現金流量分析
第五章 2019-2021年半導體硅材料行業發展分析
5.1 半導體硅材料行業發展概況
5.1.1 發展現狀分析
5.1.2 行業利好形勢
5.1.3 行業發展建議
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生產工藝
5.2.2 產量規模分析
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 區域分布情況
5.2.5 多晶硅進出口
5.2.6 市場進入門檻
5.2.7 行業發展形勢
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本簡介
5.3.2 硅片生產工藝
5.3.3 市場營收規模
5.3.4 全球競爭格局
5.3.5 企業布局情況
5.3.6 供需現狀分析
5.3.7 市場投資狀況
5.3.8 市場價格走勢
5.3.9 供需結構預測
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發展規模
5.4.4 全球市場格局
5.4.5 國內市場格局
5.4.6 市場發展前景
5.4.7 技術發展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 行業運行狀況
5.5.4 市場份額分析
5.5.5 市場競爭格局
5.5.6 光刻膠國產化
5.5.7 行業技術壁壘
第六章 2019-2021年第二代半導體材料產業發展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發展前景
6.2 2019-2021年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵市場需求
6.2.5 砷化鎵產值規模
6.2.6 砷化鎵競爭格局
6.2.7 砷化鎵企業經營
6.2.8 砷化鎵射頻市場
6.2.9 砷化鎵規模預測
6.3 2019-2021年磷化銦材料行業分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規模
6.3.4 磷化銦市場競爭
6.3.5 磷化銦應用領域
6.3.6 磷化銦光子集成電路
第七章 2019-2021年第三代半導體材料產業發展分析
7.1 2019-2021年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產業發展進展
7.1.3 市場發展規模
7.1.4 市場應用結構
7.1.5 企業分布格局
7.1.6 行業產線建設
7.1.7 企業擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發展狀況
7.2.3 國內發展狀況
7.2.4 發展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業分析
7.3.1 行業發展歷程
7.3.2 行業發展進展
7.3.3 產業鏈條分析
7.3.4 SiC產線建設
7.3.5 項目投資動態
7.3.6 區域分布情況
7.3.7 全球競爭格局
7.3.8 行業發展前景
7.4 氮化鎵材料行業分析
7.4.1 氮化鎵性能優勢
7.4.2 產業發展歷程
7.4.3 行業發展進展
7.4.4 投資市場動態
7.4.5 市場發展機遇
7.4.6 材料發展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1 主流企業布局
7.5.2 產業合作情況
7.5.3 企業融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1 產業整體發展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 產業未來發展格局
第八章 2019-2021年半導體材料相關產業發展分析
8.1 集成電路行業
8.1.1 集成電路產量
8.1.2 市場發展規模
8.1.3 市場貿易狀況
8.1.4 技術進展情況
8.1.5 產業投資狀況
8.1.6 產業發展問題
8.1.7 產業發展對策
8.1.8 行業發展目標
8.2 半導體照明行業
8.2.1 行業發展現狀
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 市場滲透情況
8.2.4 產業投資情況
8.2.5 市場發展前景
8.2.6 產業發展方向
8.2.7 產業規模預測
8.3 太陽能光伏產業
8.3.1 產業相關政策
8.3.2 全球發展狀況
8.3.3 產業裝機規模
8.3.4 產業發展格局
8.3.5 產業發展目標
8.3.6 產業發展規劃
8.4 半導體分立器件行業
8.4.1 行業發展規模
8.4.2 市場發展規模
8.4.3 市場供需狀況
8.4.4 市場發展格局
8.4.5 行業經營情況
8.4.6 行業集中程度
8.4.7 上游市場狀況
8.4.8 下游應用分析
第九章 2018-2021年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
9.1 天津中環半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 未來前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
10.1 東尼電子年產12萬片碳化硅半導體材料項目
10.1.1 項目投資價值
10.1.2 項目的可行性
10.1.3 項目的必要性
10.1.4 項目資金使用
10.1.5 項目經濟效益
10.2 新疆大全年產1000噸高純半導體材料項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 募集資金使用
10.2.3 項目的必要性
10.2.4 項目的可行性
10.2.5 項目環境影響
10.3 立昂微年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目實施背景
10.3.3 項目的可行性
10.3.4 資金需求測算
10.3.5 項目經濟效益
第十一章 中投顧問對中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業前景展望
11.2.1 行業發展趨勢
11.2.2 市場需求預測
11.2.3 行業應用前景
11.3 中投顧問對2021-2025年中國半導體材料行業預測分析
11.3.1 2021-2025年中國半導體材料行業影響因素分析
11.3.2 2021-2025年中國半導體材料市場銷售額預測

圖表目錄

圖表1 半導體材料產業發展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業鏈
圖表4 2015-2020年全球半導體材料行業市場規模統計及增長情況
圖表5 2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布預測
圖表6 2020年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表7 2020年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8 2021年全球top15半導體公司銷售額情況
圖表9 2021年英飛凌營收和毛利情況
圖表10 2020年全球MCU市場占比情況分析
圖表11 2019年GDP最終核實數與初步核算數對比
圖表12 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表13 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表14 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表15 2016-2020年全部工業增加值及其增長速度
圖表16 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表17 2019年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表18 2019年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表19 2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表20 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表21 2015-2020年全球半導體產業銷售額情況
圖表22 2015-2020年中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表23 2015-2020年國內半導體材料市場規模
圖表24 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表25 半導體材料行業上市公司名單
圖表26 2016-2020年半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表27 半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表28 半導體材料行業上市公司地域分布情況
圖表29 2016-2020年半導體材料行業上市公司營業收入及增長率
圖表30 2016-2020年半導體材料行業上市公司凈利潤及增長率
圖表31 2016-2020年半導體材料行業上市公司毛利率與凈利率
圖表32 2016-2020年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表33 2020-2021年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表34 2016-2020年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表35 2020-2021年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表36 2016-2020年半導體材料行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表37 2018-2020年全球半導體硅片產能情況
圖表38 2016-2021年全球半導體硅片出貨面積統計
圖表39 2012-2020年全球半導體硅片市場規模情況(按收入)
圖表40 多晶硅料主流生產工藝
圖表41 多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表42 2015-2020年我國多晶硅產量情況
圖表43 2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表44 2020年我國多晶硅進口來源地分布
圖表45 2020年我國多晶硅出口來源地分布
圖表46 2015-2021年我國多晶硅進出口數量統計情況
圖表47 2015-2021年我國多晶硅進出口金額統計情況
圖表48 SOI智能剝離方案生產原理
圖表49 硅片分為擋空片與正片
圖表50 硅片尺寸發展歷程
圖表51 硅片加工工藝示意圖
圖表52 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表53 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表54 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表55 2015-2020年全球硅片銷售額
圖表56 2020年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表57 2021耐硅棒/硅片新擴張項目
圖表58 濺射靶材工作原理示意圖
圖表59 濺射靶材產品分類
圖表60 各種濺射靶材性能要求
圖表61 高純濺射靶材產業鏈
圖表62 鋁靶生產工藝流程
圖表63 靶材制備工藝
圖表64 高純濺射靶材生產核心技術
圖表65 2014-2019年全球半導體靶材行業市場規模分析
圖表66 2014-2019年中國半導體靶材行業規模分析
圖表67 2021-2026年中國靶材行業市場規模預測
圖表68 2020年全球半導體靶材市場格局
圖表69 2021年中國半導體靶材產業主要生產企業
圖表70 正膠和負膠及其特點
圖表71 按應用領域光刻膠分類
圖表72 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表73 2016-2020年全球光刻膠市場規模
圖表74 光刻膠組成成分及功能
圖表75 光刻膠主要技術參數
圖表76 砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表77 GaAs單晶生長方法比較
圖表78 2019-2025年我國5G宏基站4英寸GaN晶圓需求量
圖表79 2015-2020年全球砷化鎵元件市場產值
圖表80 2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表81 2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表82 2020年全球砷化鎵產代工市場規模
圖表83 2016-2025年我國GaN射頻器件應用市場規模
圖表84 2020年我國GaN射頻器應用市場結構
圖表85 2021-2024年中國砷化鎵元件市場規模預測
圖表86 磷化銦產業鏈模型
圖表87 2018-2024年InP應用市場規模及預測
圖表88 2017-2024年InP市場規模及預測(4英寸)
圖表89 2020年磷化銦襯底下游客戶分布
圖表90 2021年中國InP襯底主要應用占比預測
圖表91 2024年全球磷化銦應用市場規模占比預測
圖表92 基于InP的光子集成電路應用
圖表93 2020年國家重點研發計劃立項項目清單(與第三代半導體相關)
圖表94 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃(第三代半導體)(一)
圖表95 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃(第三代半導體)(二)
圖表96 2020年度各省市第三代半導體相關政策
圖表97 2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產值規模
圖表98 2016-2020年我國GaN微波射頻產值規模
圖表99 新能源汽車市場SiC、GaN功率市場規模
圖表100 新能源汽車市場SiC晶圓需求預測
圖表101 2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場規模
圖表102 2020年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場結構
圖表103 2020年我國第三代半導體企業分布地圖
圖表104 2020年第三代半導體材料制造產線匯總
圖表105 2020年我國第三代半導體產能統計
圖表106 2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表107 2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表108 1990-2030國內SiC襯底技術指標進展
圖表109 2020年國內企業推出的SiC器件
圖表110 4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表111 半導體材料性能比較
圖表112 氮化鎵(GaN)半導體發展歷程
圖表113 2020-2021年國內主流企業布局情況
圖表114 2020年上市企業第三代半導體布局情況
圖表115 2020-2021年國內產業合作情況
圖表116 2020年第三代半導體重點企業融資情況
圖表117 2016-2020年中國集成電路產量規模分析
圖表118 2015-2020年我國集成電路行業市場及制造規模
圖表119 2015-2020年中國集成電路進口數量及增速情況
圖表120 2015-2020年中國集成電路進口金額及增速情況
圖表121 2015-2020年中國集成電路出口數量及增速分析
圖表122 2015-2020年中國集成電路出口金額及增速分析
圖表123 2015-2020年中國集成電路貿易差額
圖表124 2015-2021年集成電路投資數量及金額走勢
圖表125 2011-2020年我國LED照明產業產值規模
圖表126 2016-2021年中國LED照明行業市場滲透率預測趨勢圖
圖表127 2020年國內主要Mini/Micro-LED和紫外LED投資擴產情況
圖表128 2015-2020年我國光伏新增裝機情況
圖表129 2015-2020年中國光伏裝機總量情況
圖表130 2015-2020年中國家電行業零售市場規模分析
圖表131 2016-2021年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表132 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表133 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表134 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表135 2019-2020年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表136 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表137 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表138 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表139 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表140 2017-2020年天津中環半導體股份有限公司運營能力指標
圖表141 2017-2020年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表142 2017-2020年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表143 2017-2020年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表144 2020年有研新材料股份有限公司主營業務分產品、地區
圖表145 2017-2020年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表146 2017-2020年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表147 2017-2020年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表148 2017-2020年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表149 2017-2020年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表150 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表151 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表152 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表153 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表154 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表155 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表156 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表157 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表158 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表159 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表160 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表161 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表162 2019-2020年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表163 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表164 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表165 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表166 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表167 2017-2020年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表168 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表169 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表170 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表171 2019-2020年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表172 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表173 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表174 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表175 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表176 2018-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表177 東尼電子項目資金使用情況
圖表178 新疆大全項目投資使用情況
圖表179 立昂微項目投資使用情況
圖表180 2019年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表181 2020年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表182 2019年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表183 2019年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表184 2020年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表185 2020年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表186 2019年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表187 2020年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表188 2021年A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資項目列表
圖表189 中投顧問對2021-2025年中國半導體材料市場銷售額預測

半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。

根據SEMI統計數據,2012-2019年,中國半導體材料市場規模逐年增長,從2012年的55億美元增長至2019年的86.9億美元,復合增長率為5.88%。在全球半導體材料下行趨勢下(2019年,全球半導體材料市場規模同比下降1.12%),中國大陸是唯一半導體材料市場規模增長的地區,2019年中國大陸地區半導體材料市場規模同比增長2.0%。SEMI數據顯示,2020年,全球半導體材料市場總體規模為539億美元。2020年,中國大陸半導體材料市場規模超過韓國,達95.2億美元,躍居全球第二。增長率方面,中國大陸市場增長超過9%,是全球僅有的兩個增長市場之一,另一為中國臺灣市場,增長4.3%。

近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種,材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力,因此支撐關鍵材料業是集成電路產業鏈中最上游也是最重要的一環。隨著信息產業的快速發展,特別是光伏產業的迅速發展,進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。

2020年8月,國務院關于印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》的通知,提出對集成電路財政,投融資,研究開發、進出口、人才、知識產權,市場運用等政策。2020年12月,工業和信息化部發布關于《促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策》公告,對現就集成電路有關企業所得稅政策問題進行規范。2021年3月,國家發改委發布《關于做好享受稅收優惠策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求》的通知,對享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業作出標準通知。

中投產業研究院發布的《2021-2025年半導體材料市場投資分析及前景預測報告》共十一章。首先,報告介紹了半導體材料行業的定義、分類、特性、應用及其產業鏈結構等。接著,報告從行業的發展環境、市場規模、區域發展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業的發展情況。然后,報告具體分析了半導體硅材料產業、第二代半導體材料產業和第三代半導體材料產業的發展情況。隨后,報告對半導體材料行業重點企業的經營狀況進行了分析。最后,報告分析了半導體材料行業投資項目案例,并對半導體材料行業投資動態及發展前景進行了科學地預測分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家工業和信息化部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

微信掃一掃關注公眾號"中投顧問"(ID :touziocn),回復""即可獲取。

知道了
QQ咨詢 QQ咨詢 在線客服
在線咨詢: 點擊這里給我發消息
天天游戏中心 华安县| 苍山县| 龙南县| 安新县| 若尔盖县| 乐平市| 福安市| 民丰县| 曲水县| 满城县| 长海县| 呼玛县| 合阳县| 富源县| 达州市| 长顺县| 涟水县| 忻城县| 林甸县| 九寨沟县| 囊谦县| 金门县| 沅江市| 手游| 唐海县| 全南县| 徐闻县| 新野县| 临洮县| 新蔡县| 新竹市| 奉贤区| 万安县| 南岸区| 双牌县| 黄陵县| 大英县| 滕州市| 汝阳县| 大洼县| 辽中县| http://444 http://444 http://444 http://444 http://444 http://444