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2021-2025年中國芯片產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上中下卷)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片相關概念介紹
1.1 芯片的概念
1.1.1 芯片的定義
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 集成電路行業概述
1.1.4 芯片及相關概念辨析
1.1.5 芯片制程工藝的概念
1.2 芯片常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 芯片制作過程
1.3.1 晶圓制作
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 離子注入
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
第二章 2019-2021年中國芯片行業發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟運行
2.1.2 對外經濟分析
2.1.3 工業運行情況
2.1.4 宏觀經濟展望
2.2 政策環境
2.2.1 半導體行業政策
2.2.2 集成電路相關政策
2.2.3 各國芯片扶持政策
2.2.4 芯片行業政策匯總
2.2.5 行業政策影響分析
2.2.6 十四五行業政策展望
2.3 產業環境
2.3.1 全球半導體市場規模
2.3.2 全球半導體資本開支
2.3.3 全球半導體產品結構
2.3.4 全球半導體競爭格局
2.3.5 中國半導體銷售收入
2.3.6 中國半導體驅動因素
2.3.7 國外半導體經驗借鑒
2.3.8 半導體產業發展展望
2.4 技術環境
2.4.1 芯片技術發展戰略意義
2.4.2 芯片科技發展基本特征
2.4.3 芯片關鍵技術發展進程
2.4.4 芯片企業技術發展態勢
2.4.5 芯片科技未來發展趨勢
2.4.6 后摩爾時代顛覆性技術
2.4.7 中美科技戰對行業的影響
第三章 2019-2021年中國芯片行業及產業鏈發展分析
3.1 芯片及相關產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 集成電路產業鏈分析
3.1.3 芯片產業鏈結構分析
3.1.4 芯片產業鏈發展現狀
3.1.5 芯片產業鏈競爭格局
3.1.6 芯片產業鏈重點企業
3.1.7 芯片產業鏈技術發展
3.1.8 芯片產業鏈國產替代
3.1.9 芯片產業鏈發展意義
3.2 中國芯片產業發展現狀
3.2.1 中國芯片發展歷程
3.2.2 芯片行業特點概述
3.2.3 大陸芯片市場規模
3.2.4 芯片企業數量分析
3.2.5 芯片產業結構狀況
3.2.6 芯片國產化率分析
3.2.7 芯片短缺原因分析
3.2.8 芯片短缺應對措施
3.3 集成電路市場運行狀況
3.3.1 全球集成電路市場規模
3.3.2 中國集成電路市場規模
3.3.3 國產集成電路市場規模
3.3.4 中國集成電路產量狀況
3.3.5 中國集成電路進出口量
3.3.6 中國集成電路產品結構
3.3.7 集成電路產量區域分布
3.3.8 集成電路產業商業模式
3.4 中國芯片行業區域格局分析
3.4.1 芯片產業城市格局
3.4.2 江蘇芯片產業發展
3.4.3 廣東芯片產業發展
3.4.4 上海芯片產業發展
3.4.5 北京芯片產業發展
3.4.6 陜西芯片產業發展
3.4.7 浙江芯片產業發展
3.4.8 安徽芯片產業發展
3.4.9 福建芯片產業發展
3.4.10 湖北芯片產業發展
3.5 中國芯片產業發展問題
3.5.1 芯片產業總體問題
3.5.2 芯片技術發展問題
3.5.3 芯片人才問題分析
3.5.4 芯片項目問題分析
3.5.5 國內外產業的差距
3.5.6 芯片國產化發展問題
3.6 中國芯片產業發展策略
3.6.1 芯片產業政策建議
3.6.2 芯片技術研發建議
3.6.3 芯片人才培養策略
3.6.4 芯片項目監管建議
3.6.5 芯片產業發展路徑
3.6.6 芯片國產化發展建議
第四章 2019-2021年中國芯片行業細分產品分析
4.1 邏輯芯片
4.2 存儲芯片
4.2.1 存儲芯片行業地位
4.2.2 全球存儲芯片規模
4.2.3 中國存儲芯片規模
4.2.4 存儲芯片市場結構
4.2.5 NAND Flash市場
4.2.6 DRAM市場規模
4.2.7 存儲芯片發展前景
4.3 微處理器
4.3.1 微處理器產業鏈
4.3.2 全球微處理器規模
4.3.3 中國微處理器規模
4.3.4 微處理器應用前景
4.4 模擬芯片
4.4.1 模擬芯片產品結構
4.4.2 全球模擬芯片規模
4.4.3 全球模擬芯片競爭
4.4.4 中國模擬芯片規模
4.4.5 國產模擬芯片廠商
4.4.6 模擬芯片投資現狀
4.4.7 模擬芯片發展機遇
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片發展概況
4.5.2 全球CPU需求規模
4.5.3 全球CPU競爭格局
4.5.4 國產CPU需求規模
4.5.5 中國CPU參與主體
4.5.6 CPU生態發展必要性
4.5.7 CPU產業發展策略
4.5.8 中國CPU發展前景
4.5.9 國產CPU發展機遇
4.5.10 國產CPU面臨挑戰
4.6 其他細分產品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 指令集架構
第五章 2019-2021年芯片上游——半導體材料市場分析
5.1 半導體材料行業發展綜述
5.1.1 半導體材料主要類型
5.1.2 全球半導體材料規模
5.1.3 全球半導體材料占比
5.1.4 全球半導體材料結構
5.1.5 半導體材料區域分布
5.1.6 中國半導體材料規模
5.1.7 半導體材料競爭格局
5.2 半導體硅片行業發展態勢
5.2.1 半導體硅片主要類型
5.2.2 半導體硅片產能狀況
5.2.3 半導體硅片出貨規模
5.2.4 半導體硅片價格走勢
5.2.5 半導體硅片市場規模
5.2.6 半導體硅片產品結構
5.2.7 半導體硅片競爭格局
5.2.8 半導體硅片供需狀況
5.3 光刻膠行業發展現狀分析
5.3.1 光刻膠產業鏈
5.3.2 光刻膠主要類型
5.3.3 光刻膠市場規模
5.3.4 光刻膠細分市場
5.3.5 光刻膠競爭格局
5.3.6 半導體光刻膠廠商
5.3.7 光刻膠技術水平
5.3.8 光刻膠行業壁壘
5.4 其他晶圓制造材料發展狀況
5.4.1 靶材
5.4.2 拋光材料
5.4.3 電子特氣
第六章 2019-2021年芯片上游——半導體設備市場分析
6.1 半導體設備行業市場運行分析
6.1.1 半導體設備投資占比
6.1.2 全球半導體設備規模
6.1.3 全球半導體設備競爭
6.1.4 中國半導體設備規模
6.1.5 國產半導體設備發展
6.1.6 硅片制造核心設備分析
6.2 集成電路制造設備發展現狀
6.2.1 集成電路制造設備分類
6.2.2 集成電路制造設備特點
6.2.3 集成電路制造設備規模
6.2.4 集成電路制造設備廠商
6.2.5 集成電路制造設備國產化
6.3 光刻機
6.3.1 光刻機產業鏈
6.3.2 光刻機市場銷量
6.3.3 光刻機產品結構
6.3.4 光刻機競爭格局
6.3.5 國產光刻機技術
6.3.6 光刻機重點企業
6.4 芯片刻蝕設備
6.4.1 芯片刻蝕工藝流程
6.4.2 刻蝕設備市場規模
6.4.3 刻蝕設備競爭格局
6.4.4 刻蝕設備企業動態
6.5 薄膜沉積設備
6.5.1 薄膜沉積技術基本介紹
6.5.2 薄膜沉積設備主要類型
6.5.3 薄膜沉積設備市場規模
6.5.4 薄膜沉積設備產品結構
6.5.5 薄膜沉積設備競爭格局
6.5.6 薄膜沉積設備發展趨勢
6.6 其他半導體制造核心設備基本介紹
6.6.1 去膠設備
6.6.2 熱處理設備
6.6.3 薄膜生長設備
6.6.4 清洗設備
6.6.5 離子注入設備
6.6.6 涂膠顯影設備
第七章 2019-2021年芯片中游——芯片設計發展分析
7.1 2019-2021年中國芯片設計市場運行分析
7.1.1 芯片設計工藝流程
7.1.2 芯片設計運作模式
7.1.3 芯片設計市場規模
7.1.4 芯片設計企業數量
7.1.5 芯片設計競爭格局
7.1.6 芯片設計發展現狀
7.1.7 芯片設計面臨挑戰
7.2 半導體IP行業
7.2.1 半導體IP行業地位
7.2.2 半導體IP商業模式
7.2.3 全球半導體IP市場
7.2.4 全球半導體IP競爭
7.2.5 中國半導體IP規模
7.2.6 國內半導體IP廠商
7.2.7 中國半導體IP動態
7.2.8 半導體IP行業壁壘
7.2.9 半導體IP應用前景
7.3 電子設計自動化(EDA)行業
7.3.1 EDA產業鏈分析
7.3.2 EDA行業發展歷程
7.3.3 全球EDA市場規模
7.3.4 全球EDA競爭格局
7.3.5 中國EDA市場規模
7.3.6 國內EDA競爭格局
7.3.7 中國本土EDA廠商
7.3.8 EDA主要應用場景
7.3.9 EDA企業商業模式
7.3.10 EDA技術演變路徑
7.3.11 EDA行業進入壁壘
7.3.12 EDA行業發展機遇
7.3.13 EDA行業面臨挑戰
7.4 集成電路布圖設計行業
7.4.1 布圖設計相關概念
7.4.2 布圖設計專利數量
7.4.3 布圖設計發展現狀
7.4.4 布圖設計登記策略
第八章 2019-2021年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2019-2021年芯片制造產業發展綜述
8.1.1 芯片制造工藝流程
8.1.2 芯片制造市場規模
8.1.3 芯片制造企業排名
8.1.4 芯片制造產業現狀
8.1.5 芯片制程技術對比
8.1.6 芯片制程產能分布
8.1.7 先進制程研發進展
8.2 晶圓制造產業發展現狀
8.2.1 全球晶圓產能現狀
8.2.2 全球硅晶圓出貨量
8.2.3 中國晶圓制造規模
8.2.4 中國晶圓產能規劃
8.2.5 晶圓制造設備及材料
8.2.6 中國臺灣晶圓制造
8.2.7 不同尺寸晶圓產能
8.2.8 晶圓短缺影響分析
8.3 8英寸晶圓制造產業分析
8.3.1 8英寸晶圓產業鏈
8.3.2 8英寸晶圓供應情況
8.3.3 8英寸晶圓應用領域
8.3.4 8英寸晶圓廠建設成本
8.3.5 國產8英寸晶圓制造
8.4 晶圓代工產業發展格局
8.4.1 全球晶圓代工規模
8.4.2 全球晶圓代工競爭
8.4.3 中國晶圓代工規模
8.4.4 晶圓代工市場現狀
8.4.5 晶圓廠商技術布局
8.5 中國芯片制造產業發展機遇與挑戰
8.5.1 芯片制造面臨挑戰
8.5.2 芯片制造發展機遇
8.5.3 芯片制造國產化路徑
第九章 2019-2021年芯片中游——芯片封測行業分析
9.1 2019-2021年中國芯片封測市場運行狀況
9.1.1 芯片封測基本概念
9.1.2 芯片封測工藝流程
9.1.3 芯片封測發展現狀
9.1.4 芯片封測市場規模
9.1.5 芯片封測競爭格局
9.1.6 芯片封測企業排名
9.1.7 芯片封測企業并購
9.1.8 疫情對行業的影響
9.2 芯片封裝技術發展水平分析
9.2.1 芯片封裝技術演變
9.2.2 中國封裝技術水平
9.2.3 先進封裝技術歷程
9.2.4 先進封裝技術類型
9.2.5 先進封裝市場規模
9.2.6 先進封裝面臨挑戰
9.2.7 先進封裝發展機遇
9.2.8 先進封裝市場預測
9.3 芯片封裝測試相關設備介紹
9.3.1 測試設備產業鏈
9.3.2 前道量檢測設備
9.3.3 后道測試設備
9.3.4 芯片封裝設備
9.3.5 芯片檢測設備
第十章 2019-2021年芯片下游——應用領域發展分析
10.1 汽車芯片
10.1.1 汽車芯片產業鏈
10.1.2 汽車芯片主要類型
10.1.3 全球汽車芯片規模
10.1.4 中國汽車芯片規模
10.1.5 汽車芯片參與主體
10.1.6 汽車芯片企業數量
10.1.7 汽車芯片短缺現狀
10.1.8 MCU芯片市場規模
10.1.9 MCU應用領域占比
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片發展現狀分析
10.2.2 全球AI芯片市場規模
10.2.3 中國AI芯片市場規模
10.2.4 AI芯片產業鏈企業發展
10.2.5 AI芯片行業應用情況
10.2.6 AI芯片產業發展問題
10.2.7 AI芯片產業發展建議
10.2.8 AI芯片行業發展趨勢
10.3 消費電子芯片
10.3.1 消費電子市場運行
10.3.2 消費電子芯片價格
10.3.3 手機芯片出貨規模
10.3.4 家電芯片短缺狀況
10.3.5 家電企業芯片布局
10.3.6 電源管理芯片市場
10.3.7 LED芯片產業格局
10.4 通信行業芯片
10.4.1 射頻前端芯片需求
10.4.2 射頻前端芯片機遇
10.4.3 射頻前端芯片挑戰
10.4.4 WiFi芯片發展現狀
10.4.5 5G網絡設備芯片
10.4.6 5G芯片發展展望
10.5 導航芯片
10.5.1 導航芯片基本概述
10.5.2 國外導航芯片歷程
10.5.3 北斗導航芯片銷量
10.5.4 導航芯片技術現狀
10.5.5 導航芯片關鍵技術
10.5.6 導航芯片面臨挑戰
10.5.7 導航芯片發展趨勢
第十一章 2018-2021年中國芯片產業鏈重點企業經營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 企業研發投入
11.1.3 2019年企業經營狀況分析
11.1.4 2020年企業經營狀況分析
11.1.5 2021年企業經營狀況分析
11.2 中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 芯片業務現狀
11.2.3 企業研發投入
11.2.4 經營效益分析
11.2.5 業務經營分析
11.2.6 財務狀況分析
11.2.7 核心競爭力分析
11.2.8 公司發展戰略
11.2.9 未來前景展望
11.3 紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 芯片業務現狀
11.3.3 經營效益分析
11.3.4 業務經營分析
11.3.5 財務狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 未來前景展望
11.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 芯片業務現狀
11.4.3 經營效益分析
11.4.4 業務經營分析
11.4.5 財務狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發展戰略
11.4.8 未來前景展望
11.5 北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 企業經營狀況
11.5.3 企業研發投入
11.5.4 主營業務分析
11.5.5 主要經營模式
11.5.6 募集資金用途
11.5.7 未來發展規劃
11.6 龍芯中科技術有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 企業主要產品
11.6.3 企業經營狀況
11.6.4 企業研發投入
11.6.5 企業技術水平
11.6.6 企業競爭優勢
11.6.7 募集資金用途
11.6.8 未來發展規劃
11.7 江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 芯片業務現狀
11.7.3 經營效益分析
11.7.4 業務經營分析
11.7.5 財務狀況分析
11.7.6 核心競爭力分析
11.7.7 公司發展戰略
11.7.8 未來前景展望
第十二章 中國芯片產業鏈投資分析
12.1 中國芯片行業投融資狀況
12.1.1 芯片市場融資規模
12.1.2 龍頭企業融資規模
12.1.3 芯片融資輪次分布
12.1.4 芯片企業科創板上市
12.1.5 芯片產業投資熱度
12.2 不同市場主體對芯片產業的投資布局
12.2.1 國家集成電路投資基金
12.2.2 大基金一期產業鏈投資
12.2.3 地方政府投資芯片產業
12.2.4 民間資本投資芯片領域
12.2.5 手機廠商跨界投資芯片
12.2.6 家電企業跨境投資芯片
12.2.7 房地產企業跨界投資芯片
12.3 中國芯片產業鏈投融資現狀
12.3.1 芯片產業鏈投資數量
12.3.2 芯片設計投資規模
12.3.3 芯片封測投資規模
12.3.4 芯片封測區域投資
12.3.5 投資機構階段分布
12.3.6 芯片封測投資策略
12.4 中國芯片產業鏈投資風險及建議
12.4.1 芯片投資驅動因素
12.4.2 芯片企業投資優勢
12.4.3 芯片行業投資風險
12.4.4 芯片行業投資壁壘
12.4.5 芯片產業鏈投資機會
12.4.6 芯片產業鏈投資策略
12.4.7 芯片項目投資建議
第十三章 2021-2025年中國芯片行業產業鏈發展前景及趨勢分析
13.1 中國芯片產業發展前景展望
13.1.1 芯片行業發展前景
13.1.2 芯片產業發展展望
13.1.3 芯片產業發展機遇
13.1.4 芯片技術研發方向
13.2 芯片產業鏈發展趨勢分析
13.2.1 芯片產業鏈發展方向
13.2.2 芯片制造設備趨勢
13.2.3 芯片設計發展機遇
13.2.4 芯片制造發展趨勢
13.2.5 芯片封測發展展望
13.3 中國集成電路產業發展趨勢分析
13.3.1 集成電路產業發展方向
13.3.2 集成電路產業發展機遇
13.3.3 集成電路發展趨勢特征
13.4 中投顧問對2021-2025年中國芯片產業預測分析
13.4.1 2021-2025年中國芯片產業影響因素分析
13.4.2 2021-2025年中國集成電路市場規模預測

圖表目錄

圖表1 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表2 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表3 2021年GDP初步核算數據
圖表4 2016-2020年全國貨物進出口總額
圖表5 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表6 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表7 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表8 2020年外商直接投資(不含銀行、證券、保險領域)及其增長速度
圖表9 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表10 2016-2020年全部工業增加值及增速
圖表11 中國半導體產業相關政策(一)
圖表12 中國半導體產業相關政策(二)
圖表13 中國集成電路行業政策匯總(一)
圖表14 中國集成電路行業政策匯總(二)
圖表15 中國集成電路行業政策匯總(三)
圖表16 三代半導體材料對比
圖表17 2014-2020年全球半導體市場規模
圖表18 2020年全球半導體銷售額區域分布結構
圖表19 2019-2025年全球半導體行業資本開支走勢
圖表20 全球半導體行業資本開支各地區占比
圖表21 2020年全球半導體行業細分產品市場規模
圖表22 2020年全球十大半導體供應商半導體收入
圖表23 2020年全球半導體市場企業市場份額
圖表24 2015-2020年中國半導體市場規模及增速
圖表25 日本半導體產業發展歷史
圖表26 韓國半導體發展歷程
圖表27 國內專利排名前十芯片公司
圖表28 IGBT芯片技術演變歷程
圖表29 2020年全球十大芯片公司研發費用匯總
圖表30 半導體產業鏈
圖表31 半導體行業三大細分周期
圖表32 集成電路產業鏈
圖表33 芯片產業鏈
圖表34 半導體芯片產業鏈圖譜
圖表35 全球芯片產業鏈主要企業
圖表36 中國大陸芯片產業鏈主要企業
圖表37 2020年芯片產業鏈全球十強
圖表38 2020年中國大陸地區芯片產業鏈不同環節的凈資產收益率
圖表39 芯片產業鏈國產替代情況
圖表40 芯片供應鏈國產替代機會
圖表41 2010-2025年中國大陸半導體芯片市場容量及大陸生產的半導體芯片產值
圖表42 2011-2020年中國芯片企業注冊數量
圖表43 各類國產芯片市場占有率
圖表44 2000-2022年12英寸與8英寸晶圓的產能變化
圖表45 2014-2020年全球集成電路市場規模
圖表46 2020年全球前十大集成電路廠商銷售收入
圖表47 2014-2020年中國集成電路市場規模
圖表48 2011-2020年中國集成電路產業鏈各環節市場規模
圖表49 2009-2024年國產集成電路市場規模
圖表50 2011-2020年中國集成電路產量
圖表51 2011-2020年中國集成電路進出口金額
圖表52 2014-2021年中國集成電路進出口量
圖表53 2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表54 2019-2021年中國集成電路進出口結構
圖表55 2019-2021年中國集成電路貿易逆差規模
圖表56 2019-2020年中國集成電路進口區域分布
圖表57 2019-2020年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表58 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表59 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表60 2019-2020年中國集成電路出口區域分布
圖表61 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表62 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表63 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表64 2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表65 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表66 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表67 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表68 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表69 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表70 2020年中國集成電路細分產品結構
圖表71 2020年中國集成電路產量區域占比情況
圖表72 集成電路Fabless模式各類型的特征及代表性企業
圖表73 上海芯片產業鏈企業分布
圖表74 2019-2020年集成電路產業鏈各環節企業人才需求占比情況
圖表75 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表76 2020年以來中國模擬芯片企業融資額
圖表77 2019年全球集成電路市場產品結構
圖表78 2020年半導體行業細分市場占比
圖表79 2013-2023年全球存儲芯片市場規模
圖表80 2021年全球存儲芯片細分產品營收占比及出貨量占比
圖表81 2014-2020年中國存儲芯片市場規模及增長
圖表82 2020年全球存儲芯片細分產品結構
圖表83 2012-2020年全球NAND Flash市場規模
圖表84 2015-2022年全球NAND Flash供給率變化
圖表85 2012-2020年全球DRAM市場規模
圖表86 2015-2022年全球DRAM供給率變化
圖表87 微處理器產業鏈
圖表88 2018-2025年全球微處理器銷售額及預測
圖表89 2015、2020年全球微處理器終端應用情況
圖表90 2018-2020年中國IC市場產品種類份額
圖表91 模擬芯片細分產品結構
圖表92 2014-2020年模擬芯片應用領域占比
圖表93 2013-2021年全球模擬芯片市場規模及增長率
圖表94 2016-2023年全球信號鏈模擬芯片市場規模
圖表95 2019-2020年全球模擬IC廠商十強榜單
圖表96 2018-2019年全球模擬IC廠商十強榜單
圖表97 2020年全球模擬芯片行業市場規模區域分布情況
圖表98 2017-2020年中國模擬芯片自給率變化情況
圖表99 國產模擬芯片公司細分領域布局
圖表100 模擬芯片細分產品類型
圖表101 中央處理器(CPU)架構分類及相關國內企業
圖表102 2015-2020年全球桌面出貨量
圖表103 2015-2020年全球服務器出貨量
圖表104 2019-2020年中國服務器整體市場規模(按廠商銷售額)
圖表105 2020年中國服務器廠商市場份額(按廠商銷售額)
圖表106 國內GPU芯片企業城市分布
圖表107 2019年全球FPGA市場競爭格局
圖表108 2020年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表109 2019年中國FPGA市場競爭格局
圖表110 半導體材料分類
圖表111 2015-2021年全球半導體材料市場規模及預測
圖表112 2015-2020年全球半導體材料市場規模占全球半導體產業總規模的比重
圖表113 2011-2020年全球半導體材料細分市場占比
圖表114 2019年全球晶圓制造材料細分產品結構
圖表115 2019年全球半導體封裝材料細分產品結構
圖表116 2013-2020年中國半導體材料市場規模及增速
圖表117 2013-2019年國產半導體材料市場規模及國產化率
圖表118 中國半導體材料產業鏈公司及競爭格局
圖表119 2018-2020年全球半導體硅片產能
圖表120 2011-2020年中國硅片產量情況
圖表121 2015-2020年中國多晶硅產量
圖表122 2012-2021年全球半導體硅片出貨面積
圖表123 2012-2019年全球半導體硅片平均價格走勢
圖表124 2012-2020年全球半導體硅片市場規模情況(按收入)
圖表125 2019年中國硅片構成情況
圖表126 2020年全球硅片市場格局
圖表127 全球光刻膠產業鏈圖譜
圖表128 國內光刻膠產業鏈布局情況
圖表129 光刻膠分類
圖表130 2016-2020年全球光刻膠市場規模
圖表131 2015-2020年國內半導體光刻膠市場規模情況
圖表132 光刻膠國產化現狀
圖表133 半導體光刻膠類型及應用制程
圖表134 Arf光刻膠應用的制程
圖表135 KrF光刻膠應用的制程
圖表136 全球光刻膠分類占比
圖表137 2019年g/i線光刻膠市場格局
圖表138 2019年ArF光刻膠市場格局
圖表139 2019年KrF光刻膠市場格局
圖表140 中國光刻膠分類占比
圖表141 濺射靶材下游應用結構
圖表142 全球濺射靶材競爭格局
圖表143 CMP工藝耗材占比
圖表144 全球拋光液市場競爭格局
圖表145 全球拋光墊市場競爭格局
圖表146 2013-2020年中國電子特種氣體市場規模
圖表147 全球半導體用電子氣體市場份額
圖表148 中國半導體用電子氣體市場份額
圖表149 國內主要電子特氣上市企業情況
圖表150 晶圓加工設備投資占比
圖表151 2010-2020年全球半導體設備銷售額
圖表152 2019-2020年各國半導體設備銷售額
圖表153 2020年全球前十大半導體設備公司
圖表154 2012-2020年中國大陸半導體設備銷售額
圖表155 2013-2020年國產半導體設備產業銷售額
圖表156 半導體設備國產替代情況
圖表157 硅片制造相關設備主要生產商
圖表158 集成電路制造領域典型資本開支結構
圖表159 集成電路前道芯片制造工藝流程
圖表160 2019-2025年全球半導體行業資本開支及集成電路晶圓加工設備市場規模
圖表161 2014-2020年全球各地區集成電路制造設備市場規模
圖表162 2020年全球前五大集成電路制造設備廠商市場份額
圖表163 國產集成電路制造設備國產化進程
圖表164 芯片晶圓加工流程
圖表165 光刻機產業鏈
圖表166 2017-2025年全球光刻機銷量
圖表167 2020年全球光刻機市場的產品結構
圖表168 全球光刻機主要生產企業
圖表169 2020年全球光刻機市場競爭格局
圖表170 中國光刻設備領先企業技術布局狀況
圖表171 2020年光刻機出貨量前三廠商
圖表172 集成電路前道芯片制造工藝刻蝕流程
圖表173 CMOS IC芯片所運用的刻蝕工藝
圖表174 濕法刻蝕與干法刻蝕工藝比較
圖表175 電感耦合等離子體產生及反應腔示意圖
圖表176 不同制程中刻蝕工藝的步驟數示意圖
圖表177 2019-2025年全球集成電路制造刻蝕設備市場規模
圖表178 全球干法刻蝕設備市場競爭格局
圖表179 全球刻蝕設備主要生產企業
圖表180 中國刻蝕設備領先企業技術布局狀況
圖表181 2017-2020年全球半導體薄膜沉積設備市場規模
圖表182 半導體設備中薄膜沉積設備投資占比情況
圖表183 各類薄膜沉積設備占比
圖表184 2019年全球薄膜沉積設備市場競爭格局
圖表185 全球薄膜沉積設備生產企業
圖表186 中國薄膜沉積設備領先企業技術布局狀況
圖表187 不同制程邏輯芯片產線薄膜沉積設備需求量
圖表188 2D NAND與3D NAND結構簡圖
圖表189 集成電路前道芯片制造工藝去膠流程
圖表190 等離子體刻蝕和去膠示意圖
圖表191 遠程等離子體去膠設備
圖表192 2019-2025年全球集成電路制造干法去膠設備市場規模
圖表193 集成電路前道芯片制造工藝熱處理流程
圖表194 熱退火修復促進晶格重組示意圖
圖表195 尖峰退火技術溫度控制示意圖
圖表196 2019-2025年全球熱處理設備市場規模
圖表197 全球清洗設備主要生產企業
圖表198 中國半導體清洗設備領先企業技術布局狀況
圖表199 全球離子注入設備生產企業
圖表200 光刻工藝流程
圖表201 全球涂膠顯影設備生產企業
圖表202 芯片設計和生產流程圖
圖表203 芯片設計運作模式
圖表204 芯片設計產業運作模式代表企業
圖表205 2014-2020年全球集成電路設計業銷售規模
圖表206 2010-2020年中國集成電路產業各環節占比情況
圖表207 2011-2020年中國大陸集成電路設計業銷售收入
圖表208 2011-2020年中國芯片設計業銷售額在集成電路行業中的占比
圖表209 2021年中國芯片設計企業省份分布
圖表210 2021年中國芯片設計企業城市分布
圖表211 2011-2020年中國芯片設計企業注冊量
圖表212 2021年中國芯片設計企業注冊量
圖表213 2021年中國芯片設計企業注冊資本分布
圖表214 2010-2020年中國集成電路設計企業數量增長情況
圖表215 2010-2020年中國銷售額過億企業數量及增長情況
圖表216 各類別IP核的主要功能
圖表217 不同工藝節點下的芯片所集成的硬件IP的數量(平均值)
圖表218 2018-2027年全球半導體IP市場規模
圖表219 IP相關屬性及應用分類
圖表220 2019年全球IP市場中各類產品占比
圖表221 2018-2019年全球半導體IP供應商銷售收入占比
圖表222 全球半導體IP廠商細分種類布局
圖表223 2019年全球EDA巨頭IP授權業務競爭格局
圖表224 2019年全球半導體IP市場競爭格局
圖表225 全球主要半導體IP廠商梳理
圖表226 2018-2023年中國EDA/IP市場規模及預測
圖表227 2018-2023年中國EDA/IP結構及預測
圖表228 國內半導體IP廠商及其產品服務
圖表229 中國半導體IP企業產品類別
圖表230 EDA市場價值分析
圖表231 EDA產業鏈結構
圖表232 EDA行業發展歷程
圖表233 2012-2020年全球EDA市場規模
圖表234 全球EDA行業發展格局
圖表235 2019年全球EDA市場競爭格局
圖表236 2018-2020年我國EDA市場銷售額
圖表237 2018-2020年國產EDA工具銷售分布情況
圖表238 2018-2020年我國EDA工具市場競爭格局
圖表239 2018-2020年國內EDA市場本土企業份額情況
圖表240 中國本土EDA廠商(一)
圖表241 中國本土EDA廠商(二)
圖表242 后摩爾時代集成電路技術演進路徑
圖表243 EDA技術進步與芯片設計成本關系
圖表244 2018-2020年我國EDA行業人才情況
圖表245 2009-2019年集成電路布圖設計專利數量
圖表246 半導體芯片制造工藝流程
圖表247 2011-2020年中國芯片制造銷售額及增速
圖表248 2013-2020年中國芯片制造市場規模在芯片產業規模中的占比
圖表249 中國芯片制造TOP10企業排名
圖表250 國內晶圓代工廠產能規劃狀況
圖表251 芯片企業先進制程工藝對比
圖表252 2019年晶圓代工廠制程占比
圖表253 2020年全球芯片市場份額
圖表254 按芯片制程劃分的裝機量
圖表255 200mm晶圓廠設備支出
圖表256 2010-2020年全球硅晶圓出貨總量
圖表257 2016-2021年中國晶圓制造市場規模
圖表258 全球晶圓廠擴產情況(一)
圖表259 全球晶圓廠擴產情況(二)
圖表260 晶圓制造環節主要設備及材料使用狀況
圖表261 2020年中國臺灣地區在全球晶圓代工市場中市占率
圖表262 全球先進制程技術密度對比
圖表263 不同規格晶圓產能格局
圖表264 分制程及工藝代工情況
圖表265 晶圓產業鏈
圖表266 主要8英寸晶圓代工廠產能利用率走勢
圖表267 2021年部分半導體廠商芯片交期表
圖表268 8英寸晶圓需求分布(按器件類型)
圖表269 12英寸晶圓需求分布(按器件類型)
圖表270 8英寸晶圓需求分布(按下游應用)
圖表271 12英寸晶圓需求分布(按下游應用)
圖表272 8英寸晶圓廠不同增加產能方式的成本對比
圖表273 8英寸晶圓廠建設成本
圖表274 2002-2019年世界先進8英寸晶圓ASP走勢
圖表275 2015-2020年全球晶圓代工市場規模(銷售額口徑)
圖表276 2019年全球晶圓代工企業市場份額
圖表277 2019年全球晶圓代工廠產能分別占比
圖表278 2019年全球晶圓代工行業營收分別占比
圖表279 2020年全球前十大晶圓代工企業
圖表280 2020年全球晶圓代工市場份額
圖表281 2015-2020年中國大陸晶圓代工市場規模(銷售額口徑)
圖表282 各晶圓代工廠商未來技術節點的預測
圖表283 芯片封裝測試流程
圖表284 2015-2020年中國集成電路封測銷售額
圖表285 2009-2019年全球芯片封測行業競爭格局變化
圖表286 中國大陸芯片封測三強客戶
圖表287 中國芯片封測TOP20企業排名(一)
圖表288 中國芯片封測TOP20企業排名(二)
圖表289 本土四大封測龍頭企業并購情況
圖表290 全球封裝技術演變歷程
圖表291 2011-2020年中國IC先進封裝市場規模及占比情況
圖表292 2014-2025年全球半導體先進封裝市場增速和占有率情況
圖表293 半導體測試設備產業鏈
圖表294 2020年國內芯片企業封測端擴產規劃
圖表295 前道測試設備分類
圖表296 芯片各環節測試的參數和主要的技術與設備
圖表297 全球前道測試設備主要生產企業
圖表298 前道量測設備中各類設備占比
圖表299 前道測試設備中各類設備占比
圖表300 全球前道量測/檢測設備市場競爭格局
圖表301 國內主要前道測試設備廠商進程
圖表302 后道測試設備具體流程
圖表303 測試機分類及具體應用
圖表304 芯片測試設備細分市場占比
圖表305 2010-2020年全球SoC及存儲測試機市場規模
圖表306 全球半導體后道測試設備競爭格局
圖表307 2019年全球半導體測試機競爭格局
圖表308 國內外后道測試設備對比
圖表309 全球封裝設備主要生產企業
圖表310 測試機、分選機和探針臺的具體流程
圖表311 全球檢測設備主要生產企業
圖表312 汽車芯片產業鏈結構
圖表313 汽車芯片分類
圖表314 2012-2020年全球汽車芯片市場規模及增長情況
圖表315 全球汽車芯片領域部分廠商
圖表316 國內部分汽車芯片企業
圖表317 汽車芯片企業地區分布
圖表318 部分芯片廠商延長交貨及相關車企減產情況
圖表319 2015-2026年中國MCU市場規模及預測
圖表320 2020年國內MCU應用領域銷售額分布
圖表321 人工智能芯片主要類型
圖表322 全球AI計算芯片市場規模
圖表323 2019、2025年全球AI計算芯片市場份額及預測
圖表324 2020年全球人工智能芯片細分市場結構
圖表325 2019-2025年中國AI芯片產業發展規模及預測
圖表326 人工智能芯片產業鏈圖譜
圖表327 人工智能芯片產業鏈國產化水平分布
圖表328 中國人工智能領域智能芯片代表企業
圖表329 2016-2025年全球筆記本電腦出貨量
圖表330 2012-2025年全球平板電腦出貨量
圖表331 2016-2025年全球藍牙音頻傳輸設備出貨量
圖表332 2018-2020年全球TWS耳機出貨量
圖表333 2018-2020年中國TWS耳機出貨量
圖表334 2016-2025年全球手機出貨量(包含智能機和功能機)
圖表335 智能手機電源控制芯片工作原理
圖表336 2016-2025年全球電源管理芯片市場規模
圖表337 2016-2020年中國電源管理芯片市場規模
圖表338 5G網絡設備中的芯片分類
圖表339 國外不同時間段代表性導航芯片企業及產品發展趨勢
圖表340 我國國產導航芯片尺寸工藝及多頻化發展歷程
圖表341 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表342 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表343 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表344 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表345 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表346 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表347 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表348 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表349 2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表350 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表351 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表352 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表353 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品
圖表354 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表355 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表356 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表357 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表358 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表359 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表360 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表361 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表362 2019-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表363 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表364 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表365 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表366 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表367 2018-2021年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表368 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表369 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表370 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表371 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表372 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表373 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表374 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表375 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表376 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表377 華大九天產品體系發展簡要歷程
圖表378 2018-2020年華大九天主要財務數據和財務指標
圖表379 2018-2020年華大九天主營業務收入構成情況
圖表380 2018-2020年華大九天研發投入構成及占營業收入比例
圖表381 華大九天模擬電路設計全流程EDA工具系統
圖表382 華大九天研發工作流程機制
圖表383 華大九天創業板IPO募集資金主要用途
圖表384 2018-2020年處理器及配套芯片產銷情況
圖表385 “龍芯派”開發板
圖表386 2018-2020年龍芯中科主要財務數據
圖表387 2018-2020年龍芯中科主營業務收入構成情況
圖表388 2018-2020年龍芯中科研發投入構成情況
圖表389 2018-2020年芯片公司研發投入占營業收入比例對比情況
圖表390 龍芯中科科創板IPO募集資金主要用途
圖表391 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表392 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表393 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表394 2020年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表395 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表396 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表397 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表398 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表399 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表400 2011-2020年芯片品牌投融資事件及披露金額
圖表401 2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表402 2011-2020年投融資金額TOP10芯片品牌
圖表403 2001-2020年芯片品牌投融資數量分布
圖表404 集成電路大基金二期投資項目
圖表405 國家集成電路產業投資基金一期在晶圓制造領域投資的公司
圖表406 國家集成電路產業投資基金一期在化合物半導體領域投資的公司
圖表407 國家集成電路產業投資基金一期在封裝測試領域投資的公司
圖表408 國家集成電路產業投資基金一期在半導體設備領域投資的公司
圖表409 國家集成電路產業投資基金一期在半導體材料領域投資的公司
圖表410 國家集成電路產業投資基金一期在芯片設計領域投資的公司
圖表411 民間資本在芯片行業投融資情況
圖表412 國家大基金一期投資輪次分布
圖表413 小米在芯片產業的投資布局(一)
圖表414 小米在芯片產業的投資布局(二)
圖表415 小米在芯片產業的投資布局(三)
圖表416 2015-2021年集成電路投資數量及金額走勢
圖表417 2019-2020年集成電路細分行業投資數量占比
圖表418 2010-2020年集成電路產業風投事件數量及金額
圖表419 2010-2020年集成電路產業融資事件輪次
圖表420 2020年芯片設計部分融投事件
圖表421 2011-2020年集成電路行業封裝測試產業投融資情況
圖表422 2011-2020年集成電路封測行業投資情況
圖表423 2013-2020年集成電路封測行業投資機構階段分布
圖表424 國家集成電路產業投資基金投資優質標的
圖表425 中投顧問對2021-2025年中國集成電路市場規模預測

芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。

受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。2021年第一季度,中國集成電路產業銷售額1739.3億元,同比增長18.1%。其中,設計業同比增長24.9%,銷售額為717.7元;制造業同比增長20.1%,銷售額為542.1億元;封測業同比增長7.3%,銷售額479.5億元。

從企業數量上看,2011年以來的十年之間,芯片企業注冊量呈逐年增長趨勢,2011年共注冊芯片企業1180家,到了2020年,芯片企業注冊量呈井噴式增長,共2.17萬家,同比增長216%。2021年上半年芯片相關企業新增1.88萬家,同比增長171.8%;2020年同期的注冊量僅為0.69萬家。目前我國現存芯片相關企業7.2萬家,其中深圳1.3萬家、廣州0.6萬家、上海0.4萬家是擁有芯片企業最多的城市。值得注意的是,廣東省以2.3萬家企業位列第一,占比總量的31.9%。

2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(簡稱《若干政策》)!度舾烧摺窂娬{集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。國務院印發《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來,我國集成電路產業和軟件產業快速發展,有力支撐了國家信息化建設,促進了國民經濟和社會持續健康發展。2021年7月2日,工信部、科技部、財政部、商務部、國資委、證監會六大部委聯合發布的《加快培育發展制造業優質企業的指導意見》中,專門強調了要加大集成電路等領域核心技術、產品、裝備的攻關。這一文件體現了國家對集成電路等關鍵行業的高度重視和支持,背后也反映了當前我國集成電路產業面臨復雜的形勢:美國對我國集成電路產業持續打壓,國產替代需求迫切。

近十年我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件,總投融資金額超6025億元,2020年共發生投融資事件458起,總融資金額高達1097.69億元,共有16家企業超過10億元,最高融資金額被中芯國際拿下,合計198.5億元。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國芯片產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十三章。首先介紹了芯片行業的總體概況,接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的產業鏈市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后,報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、中國半導體行業協會、工信部、中國海關總署、中投產業研究院以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資芯片相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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