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2021-2025年中國汽車芯片行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 2019-2021年汽車半導體行業發展綜合分析
1.1 汽車半導體基本概述
1.1.1 汽車半導體發展歷程
1.1.2 汽車半導體基本要求
1.1.3 汽車半導體主要類型
1.1.4 汽車半導體產業鏈條
1.1.5 汽車半導體價值構成
1.2 全球汽車半導體行業發展現狀
1.2.1 汽車半導體市場規模
1.2.2 汽車領域半導體收入
1.2.3 汽車半導體產品結構
1.2.4 汽車半導體區域分布
1.2.5 汽車半導體競爭格局
1.2.6 汽車半導體應用占比
1.2.7 美國汽車半導體發展
1.2.8 歐洲汽車半導體市場
1.2.9 日韓汽車半導體實力
1.3 中國汽車半導體行業發展態勢
1.3.1 汽車半導體市場規模
1.3.2 汽車半導體主要企業
1.3.3 中國汽車半導體實力
1.3.4 汽車半導體需求前景
1.3.5 汽車半導體市場空間
1.3.6 汽車半導體發展問題
1.3.7 汽車半導體發展建議
1.4 中國汽車功率半導體行業發展狀況
1.4.1 功率半導體主要類型
1.4.2 IGBT生產工藝流程分析
1.4.3 IGBT市場競爭格局分析
1.4.4 國內主要汽車IGBT廠商
1.4.5 MOSFET市場競爭格局
1.4.6 功率半導體發展機遇
第二章 2019-2021年全球汽車芯片行業發展狀況
2.1 2019-2021年全球汽車芯片市場運行分析
2.1.1 汽車芯片發展現狀
2.1.2 汽車芯片市場規模
2.1.3 汽車芯片區域分布
2.1.4 汽車芯片市場結構
2.1.5 汽車芯片競爭格局
2.1.6 汽車芯片競爭態勢
2.1.7 汽車芯片價格變動
2.1.8 汽車芯片供需分析
2.2 全球汽車芯片細分領域發展現狀
2.2.1 功能芯片領域
2.2.2 主控芯片領域
2.2.3 存儲芯片領域
2.2.4 通信芯片領域
2.2.5 功率芯片領域
2.3 全球各地區汽車芯片市場發展動態
2.3.1 美國
2.3.2 歐洲
2.3.3 亞洲
2.3.4 日本
2.4 全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1 全球汽車芯片短缺現狀
2.4.2 芯片短缺對車企的影響
2.4.3 芯片短缺對汽車業的沖擊
2.4.4 汽車芯片短缺的原因分析
2.4.5 汽車芯片短缺應對措施
第三章 2019-2021年中國汽車芯片行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 國民經濟運行
3.1.2 工業經濟運行
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 轉型升級形勢
3.1.5 宏觀經濟展望
3.1.6 宏觀趨勢分析
3.2 政策環境
3.2.1 汽車半導體政策
3.2.2 產業創新戰略聯盟
3.2.3 汽車芯片扶持政策
3.2.4 人大代表相關建議
3.2.5 新能源車發展規劃
3.2.6 智能網聯汽車政策
3.3 汽車工業運行
3.3.1 行業發展形勢
3.3.2 汽車產銷規模
3.3.3 新能源汽車市場
3.3.4 外貿市場狀況
3.3.5 汽車企業業績
3.3.6 行業發展趨勢
3.3.7 發展前景展望
3.4 社會環境
3.4.1 智能網聯汽車發展
3.4.2 新能源汽車智能化
3.4.3 疫情及突發事件影響
第四章 2019-2021年中國汽車芯片行業發展分析
4.1 中國汽車芯片行業重要性分析
4.1.1 汽車芯片主要類型
4.1.2 汽車芯片行業地位
4.1.3 汽車芯片自主可控
4.1.4 汽車芯片發展形勢
4.1.5 汽車芯片發展必要性
4.2 2019-2021年中國汽車芯片市場現狀
4.2.1 汽車芯片使用數量
4.2.2 汽車芯片市場規模
4.2.3 國產汽車芯片現狀
4.2.4 汽車芯片供給現狀
4.2.5 汽車芯片需求現狀
4.2.6 汽車芯片供需失衡
4.3 中國汽車芯片市場短缺現狀分析
4.3.1 汽車芯片短缺現狀
4.3.2 芯片短缺表面原因
4.3.3 芯片短缺本質原因
4.3.4 芯片短缺短期影響
4.3.5 芯片荒中長期影響
4.3.6 汽車芯片短缺的思考
4.4 2019-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1 汽車芯片相關企業數量
4.4.2 汽車芯片產業區域分布
4.4.3 汽車芯片市場競爭現狀
4.4.4 汽車芯片廠商布局現狀
4.4.5 汽車廠商芯片領域布局
4.4.6 汽車芯片賽道競爭態勢
4.4.7 汽車芯片國產替代加速
4.4.8 汽車芯片未來競爭格局
4.5 中國汽車微控制器(MCU)市場現狀分析
4.5.1 MCU在汽車上的應用
4.5.2 MCU芯片市場規模分析
4.5.3 國內MCU產品結構分析
4.5.4 國內MCU市場競爭格局
4.5.5 MCU市場應用領域占比
4.5.6 汽車MCU短缺現狀分析
4.5.7 汽車MCU短缺核心原因
4.5.8 MCU短缺預計持續時間
4.6 中國汽車芯片技術發展狀況
4.6.1 汽車芯片工藝要求
4.6.2 汽車芯片技術標準
4.6.3 汽車芯片研發周期
4.6.4 汽車芯片制造工藝
4.6.5 車規級芯片技術現狀
4.7 中國汽車芯片行業發展困境分析
4.7.1 汽車芯片共性問題
4.7.2 汽車芯片技術問題
4.7.3 汽車芯片發展痛點
4.7.4 車規級芯片亟待突破
4.7.5 汽車芯片自給率不足
4.8 中國汽車芯片市場對策建議分析
4.8.1 構建汽車芯片產業生態
4.8.2 汽車芯片產業發展建議
4.8.3 精準扶持汽車芯片產業
4.8.4 汽車芯片行業政策建議
4.8.5 汽車芯片產業發展路徑
第五章 中國汽車芯片產業鏈發展解析
5.1 汽車芯片產業鏈發展綜述
5.1.1 汽車芯片產業鏈結構分析
5.1.2 汽車芯片產業鏈自給能力
5.1.3 汽車芯片產業鏈廠商格局
5.1.4 汽車芯片企業產業鏈布局
5.1.5 芯片短缺對產業鏈的影響
5.1.6 汽車芯片產業鏈價格波動
5.1.7 汽車芯片產業鏈發展建議
5.2 汽車芯片行業供應鏈發展分析
5.2.1 芯片供應區域格局
5.2.2 汽車工業供應鏈變革
5.2.3 芯片企業供應鏈節奏
5.2.4 汽車芯片供應鏈問題
5.2.5 汽車企業供應鏈管理
5.3 汽車芯片上游材料及設備市場分析
5.3.1 半導體材料的主要類型
5.3.2 材料緊缺對行業的影響
5.3.3 芯片短缺對光刻膠的影響
5.3.4 車用8英寸晶圓產能不足
5.3.5 晶圓代工廠產能擴大狀況
5.3.6 消費電子芯片擠占產能
5.3.7 半導體設備行業發展機遇
5.4 汽車芯片中游制造產業分析
5.4.1 汽車芯片產能現狀分析
5.4.2 汽車芯片制造模式分析
5.4.3 汽車芯片制造商議價能力
5.4.4 芯片代工封測端景氣度
5.5 汽車芯片下游應用市場需求分析
5.5.1 行業應用領域
5.5.2 整車制造市場
5.5.3 新能源車市場
5.5.4 自動駕駛市場
第六章 2019-2021年汽車芯片主要應用市場發展分析
6.1 ADAS領域
6.1.1 ADAS行業發展現狀
6.1.2 新車ADAS裝配率
6.1.3 ADAS市場發展態勢
6.1.4 主控芯片應用需求
6.1.5 汽車AI芯片發展機遇
6.1.6 汽車智能化加速缺芯
6.1.7 汽車智能芯片需求前景
6.2 汽車傳感器領域
6.2.1 汽車傳感器主要類型
6.2.2 各類車載雷達市場規模
6.2.3 車載攝像頭市場規模
6.2.4 汽車傳感器芯片需求
6.2.5 CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6 汽車導航定位芯片分析
6.2.7 汽車車載雷達芯片分析
6.3 智能座艙領域
6.3.1 智能座艙產業鏈結構
6.3.2 智能座艙市場規模分析
6.3.3 車企智能座艙產品配置
6.3.4 智能座艙芯片發展現狀
6.3.5 智能座艙芯片參與主體
6.3.6 智能座艙芯片競爭格局
6.3.7 智能座艙市場發展機遇
6.4 車聯網領域
6.4.1 車聯網行業利好政策
6.4.2 車聯網市場規模分析
6.4.3 車聯網產業區域布局
6.4.4 車聯網市場競爭格局
6.4.5 車聯網下芯片需求趨勢
6.5 自動駕駛領域
6.5.1 自動駕駛等級及產業鏈
6.5.2 自動駕駛芯片發展現狀
6.5.3 自動駕駛芯片供應鏈
6.5.4 自動駕駛芯片競爭格局
6.5.5 自動駕駛處理器芯片
6.5.6 自動駕駛芯片規模預測
6.5.7 國產自動駕駛芯片機遇
6.5.8 芯片未來競爭格局預判
第七章 2019-2021年中國汽車電子市場發展分析
7.1 中國汽車電子行業發展概述
7.1.1 汽車電子產業鏈
7.1.2 汽車電子驅動因素
7.1.3 汽車電子發展特點
7.1.4 汽車智能計算平臺
7.1.5 智能座艙率先落地
7.2 2019-2021年中國汽車電子市場發展分析
7.2.1 汽車電子成本
7.2.2 市場規,F狀
7.2.3 市場結構分析
7.2.4 汽車電子滲透率
7.3 汽車電子市場競爭分析
7.3.1 全球汽車電子格局
7.3.2 汽車電子競爭格局
7.3.3 細分產業格局分析
7.3.4 車身電子競爭現狀
7.3.5 車載電子系統競爭
7.3.6 區域競爭格局分析
7.4 汽車電子市場發展存在的問題
7.4.1 汽車電子標準化問題
7.4.2 汽車電子技術發展問題
7.4.3 汽車電子行業應用問題
7.5 中國汽車電子市場發展策略及建議
7.5.1 汽車電子行業政策建議
7.5.2 汽車電子產業發展建議
7.5.3 汽車電子企業發展建議
7.5.4 汽車電子供應鏈建設策略
7.6 中國汽車電子市場前景展望
7.6.1 汽車電子外部形勢
7.6.2 汽車電子發展前景
7.6.3 汽車電子發展機遇
7.6.4 汽車電子發展趨勢
7.6.5 關鍵技術應用趨勢
7.6.6 汽車電子發展方向
第八章 2018-2021年國外汽車芯片重點企業經營分析
8.1 博世集團(Bosch)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 汽車芯片布局
8.1.3 企業合作動態
8.1.4 晶圓制造動態
8.1.5 芯片短缺影響
8.1.6 2018年企業經營狀況分析
8.1.7 2019年企業經營狀況分析
8.1.8 2020年企業經營狀況分析
8.2 美國微芯科技公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 2018財年企業經營狀況分析
8.2.3 2019財年企業經營狀況分析
8.2.4 2020財年企業經營狀況分析
8.3 瑞薩電子株式會社
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 汽車芯片業務
8.3.3 2019年企業經營狀況分析
8.3.4 2020年企業經營狀況分析
8.3.5 2021年企業經營狀況分析
8.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 2019財年企業經營狀況分析
8.4.3 2020財年企業經營狀況分析
8.4.4 2021財年企業經營狀況分析
8.5 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 2019財年企業經營狀況分析
8.5.3 2020財年企業經營狀況分析
8.5.4 2021財年企業經營狀況分析
8.6 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
8.6.1 企業發展概況
8.6.2 企業融資動態
8.6.3 2019財年企業經營狀況分析
8.6.4 2020財年企業經營狀況分析
8.6.5 2021財年企業經營狀況分析
8.7 德州儀器(Texas Instruments)
8.7.1 企業發展概況
8.7.2 2019年企業經營狀況分析
8.7.3 2020年企業經營狀況分析
8.7.4 2021年企業經營狀況分析
8.8 安森美半導體(On Semiconductor)
8.8.1 企業發展概況
8.8.2 汽車芯片業務
8.8.3 2019財年企業經營狀況分析
8.8.4 2020財年企業經營狀況分析
8.8.5 2021財年企業經營狀況分析
第九章 2017-2020年中國汽車芯片重點企業運營分析
9.1 比亞迪半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 汽車芯片業務
9.1.4 企業競爭優勢
9.1.5 企業融資動態
9.1.6 企業發展前景
9.2 北京地平線機器人技術研發有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 汽車芯片業務
9.2.3 車企戰略合作
9.2.4 企業合作動態
9.2.5 企業融資動態
9.2.6 企業技術優勢
9.3 北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 聞泰科技股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 汽車芯片業務
9.4.3 企業投資動態
9.4.4 經營效益分析
9.4.5 業務經營分析
9.4.6 財務狀況分析
9.4.7 核心競爭力分析
9.4.8 公司發展戰略
9.4.9 未來前景展望
9.5 上海韋爾半導體股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 中芯國際集成電路制造有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 嘉興斯達半導體股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
9.8 珠海全志科技股份有限公司
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發展戰略
9.8.7 未來前景展望
第十章 中國汽車芯片行業投資潛力分析
10.1 中國汽車芯片行業投融資現狀分析
10.1.1 汽車芯片融資現狀
10.1.2 資本加大投資力度
10.1.3 汽車芯片技術投資
10.1.4 汽車芯片并購態勢
10.2 中國汽車芯片投資機遇分析
10.2.1 產業鏈投資機遇
10.2.2 汽車芯片介入時機
10.2.3 汽車芯片投資方向
10.2.4 汽車芯片投資前景
10.2.5 汽車芯片投資建議
10.3 中國汽車芯片產業投融資動態
10.3.1 北汽產投
10.3.2 芯馳科技
10.3.3 裕太微電子
10.3.4 芯旺微電子
10.3.5 東風汽車
10.3.6 黑芝麻智能科技
10.4 中國汽車芯片細分領域投資機會
10.4.1 MCU投資機會
10.4.2 SoC投資機會
10.4.3 存儲芯片機會
10.4.4 功率半導體機會
10.4.5 傳感器芯片機會
10.5 汽車芯片行業投資壁壘分析
10.5.1 汽車半導體進入壁壘
10.5.2 汽車半導體主要標準
10.5.3 汽車半導體資金壁壘
10.5.4 汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5 汽車芯片行業進入壁壘
第十一章 2021-2025年中國汽車芯片產業未來發展前景展望
11.1 全球汽車芯片產業發展前景及趨勢預測
11.1.1 全球汽車芯片需求前景
11.1.2 全球汽車芯片規模預測
11.1.3 汽車芯片供需狀況預測
11.1.4 全球汽車芯片發展趨勢
11.2 中國汽車芯片產業發展前景及趨勢分析
11.2.1 汽車芯片短缺影響因素
11.2.2 汽車芯片短缺時間預測
11.2.3 汽車芯片短缺影響預測
11.2.4 國產汽車芯片發展前景
11.2.5 MCU及存儲器發展前景
11.2.6 汽車芯片行業發展機遇
11.2.7 汽車芯片行業發展趨勢
11.3 中投顧問對2021-2025年中國汽車芯片行業預測分析
11.3.1 2021-2025年中國汽車芯片行業影響因素分析
11.3.2 2021-2025年中國MCU市場規模預測
11.3.3 2021-2025年中國汽車半導體市場規模預測

圖表目錄

圖表1 汽車半導體發展歷程
圖表2 汽車半導體類別
圖表3 汽車半導體一級、二級分類
圖表4 汽車半導體產業鏈
圖表5 汽車半導體代表公司
圖表6 汽車半導體構成
圖表7 不同自動化程度的單車半導體平均價值
圖表8 不同電氣化程度的單車半導體平均價值
圖表9 燃油車半導體價值構成
圖表10 純電動車半導體價值構成
圖表11 2019年汽車半導體產業主要國家/區域市場份額占比
圖表12 2019-2026年全球汽車半導體市場規模
圖表13 2020-2024年全球汽車領域半導體市場收入及增長率預測
圖表14 2019年汽車半導體產品結構及市場份額
圖表15 2019、2025年全球汽車半導體市場結構變化預測
圖表16 全球汽車半導體生產區域分布
圖表17 全球前20大汽車半導體企業
圖表18 2019年全球半導體應用領域占比
圖表19 2010-2019年全球汽車半導體占半導體產業比重
圖表20 2022年半導體下游需求分布預測
圖表21 中國汽車半導體企業
圖表22 中國汽車半導體在各領域的差距和自主率情況
圖表23 L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數量
圖表24 L3不同級別自動駕駛汽車的半導體增量成本構成
圖表25 2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表26 2020-2025年國內各類汽車銷量預測
圖表27 不同動力汽車的單車半導體成本構成
圖表28 2021-2025年中國汽車半導體市場規模預測
圖表29 功率半導體器件分立器件類別
圖表30 功率半導體主要參數對比
圖表31 IGBT生產制造流程
圖表32 2019年全球IGBT模塊市場格局
圖表33 2019年國內新能源汽車IGBT模塊市場格局
圖表34 國內主要IGBT廠商
圖表35 2019年全球MOSFET市場競爭格局
圖表36 國內主要MOSFET廠商
圖表37 2011-2020年全球汽車銷量及增長情況
圖表38 2012-2020年全球汽車芯片行業市場規模及增長情況
圖表39 2019年全球主要國家/地區汽車芯片自主產業規模對比
圖表40 2019年全球汽車芯片行業細分類別市場份額
圖表41 2017-2019年全球汽車功能芯片市場規模
圖表42 2019年全球汽車芯片行業企業競爭格局
圖表43 全球汽車芯片市場格局
圖表44 2016-2025年全球汽車微控制器市場規模及預測
圖表45 國內外主要汽車MCU企業
圖表46 2020年全球車載MCU市場格局
圖表47 2016-2025年全球汽車邏輯IC市場規模及預測
圖表48 國內外主要汽車主控芯片企業
圖表49 2016-2025年全球汽車存儲芯片市場規模
圖表50 國內外主要汽車存儲芯片企業
圖表51 2016-2025年全球車載通信模塊市場規模
圖表52 國內外主要汽車通信芯片企業
圖表53 2016-2025年全球汽車功率器件市場規模
圖表54 國內外主要汽車功率芯片企業
圖表55 2021年全球多家企業受芯片短缺影響宣布停產減產
圖表56 2016-2020年國內生產總值及增速
圖表57 2021年GDP初步核算數據
圖表58 2016-2020年中國全部工業增加值及增速
圖表59 2020年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表60 2020-2021年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表61 中國汽車半導體相關政策法規
圖表62 2001-2020年中國汽車銷量及增長率
圖表63 2006-2020年中國乘用車銷量及增長率
圖表64 2006-2020年中國商用車銷量及增長率
圖表65 2012-2020年皮卡銷量及增長率
圖表66 2013-2020年新能源汽車銷量及增長率
圖表67 2008-2020年汽車出口量情況
圖表68 2021年中國汽車企業業績匯總
圖表69 汽車芯片分類
圖表70 2012-2022年中國每輛汽車搭載汽車芯片平均數量
圖表71 2019-2021年中國汽車芯片月度使用數量
圖表72 部分芯片廠商延長交貨及相關車企減產情況
圖表73 汽車芯片企業地區分布
圖表74 汽車電子控制單元(ECU)結構組成
圖表75 MCU在汽車中的應用
圖表76 2015-2019年中國MCU市場規模
圖表77 2019年國內MCU產品市場結構
圖表78 國內主要MCU廠商
圖表79 2019年中國MCU企業市場份額
圖表80 2020年國內MCU應用領域銷售額分布
圖表81 MCU在汽車各模塊的應用日益廣泛
圖表82 汽車芯片組件類型
圖表83 2019-2020年臺積電汽車芯片代工收入占比較低
圖表84 全球TOP3汽車MCU公司對臺積電制造依賴情況
圖表85 數字化電動化智能化對汽車電子的影響趨勢
圖表86 車規級芯片與消費級、工業級芯片要求對比
圖表87 汽車芯片功能安全標準對故障等級要求苛刻
圖表88 車規級芯片產品開發周期
圖表89 2011-2019年國際主要晶圓代工企業技術進程
圖表90 汽車電子芯片生產工藝平臺對比
圖表91 汽車芯片產業鏈結構
圖表92 2016-2020年中國集成電路銷售額
圖表93 全球汽車芯片領域部分廠商
圖表94 國內部分汽車芯片企業
圖表95 2020年全球芯片采購支出金額前五名廠商
圖表96 2018-2019年全球芯片供應占比情況
圖表97 半導體材料分類
圖表98 2020-2021年全球晶圓代工廠營收狀況
圖表99 中國半導體設備國產化情況分析
圖表100 汽車芯片應用領域
圖表101 2021年缺芯危機下部分車企減產情況
圖表102 2019年在售車型ADAS配置搭載率
圖表103 部分車企具備L3級自動駕駛功能車型量產時間
圖表104 汽車傳感器分類
圖表105 2016-2020年中國車載雷達市場規模
圖表106 2016-2020年車載攝像頭市場規模
圖表107 2020年全球CMOS傳感器芯片競爭格局
圖表108 CMOS傳感器芯片主要廠商
圖表109 國內主要導航芯片廠商
圖表110 智能座艙產業鏈
圖表111 2017-2019年中國智能座艙市場規模
圖表112 造車新勢力車型智能座艙配置
圖表113 智能座艙相關芯片生產廠商
圖表114 高通推出的智能座艙持續演進
圖表115 搭載高通驍龍芯片的主要車型
圖表116 智能座艙芯片產品分布情況
圖表117 2020年全球智能座艙主芯片市占率
圖表118 電動車及傳統油車智能化將推動智能座艙滲透率明顯提升
圖表119 2017-2020年中國智能網聯汽車市場規模
圖表120 自動駕駛等級劃分
圖表121 自動駕駛汽車產業鏈
圖表122 智能座艙SoC芯片市場主要競爭者與最新產品
圖表123 傳統的汽車芯片供應鏈
圖表124 自動駕駛芯片市場主要競爭者與產品對比
圖表125 自動駕駛SoC芯片市場主要競爭者
圖表126 自動駕駛汽車處理器芯片
圖表127 各類自動駕駛處理器芯片代表廠商
圖表128 自動駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表129 2019-2022年GPU在汽車AI芯片中的市場份額
圖表130 FPGA不具備大規模量產成本優勢
圖表131 2021-2030年全球自動駕駛芯片市場規模預測
圖表132 2021-2030年中國自動駕駛芯片市場規模預測
圖表133 中國自動駕駛芯片公司的優勢
圖表134 自動駕駛芯片產品量產時間
圖表135 汽車電子產業鏈
圖表136 汽車電子供應鏈情況
圖表137 汽車電子產品及分類
圖表138 2017-2025年中國智能座艙主要產品市場規模
圖表139 2000-2030年汽車電子和半導體每車成本占比
圖表140 2012-2019年中國汽車電子市場規模
圖表141 2018年我國車身控制系統市場規模占比
圖表142 2019年我國全新車型汽車電子系統滲透率占比
圖表143 Tier1廠商全球市場規模占比
圖表144 2019年我國汽車電子細分領域市場份額分布
圖表145 中國汽車電子產業集群
圖表146 2017-2018年博世集團綜合收益表
圖表147 2017-2018年博世集團分部資料
圖表148 2017-2018年博世集團收入分地區資料
圖表149 2018-2019年博世集團綜合收益表
圖表150 2018-2019年博世集團分部資料
圖表151 2018-2019年博世集團收入分地區資料
圖表152 2019-2020年博世集團綜合收益表
圖表153 2019-2020年博世集團分部資料
圖表154 2019-2020年博世集團收入分地區資料
圖表155 2017-2018財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表156 2017-2018財年美國微芯科技公司分部資料
圖表157 2017-2018財年美國微芯科技公司收入分地區資料
圖表158 2018-2019財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表159 2018-2019財年美國微芯科技公司分部資料
圖表160 2018-2019財年美國微芯科技公司收入分地區資料
圖表161 2019-2020財年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表162 2019-2020財年美國微芯科技公司收入分地區資料
圖表163 2018-2019年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表164 2018-2019年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表165 2018-2019年瑞薩電子株式會社收入分地區資料
圖表166 2019-2020年瑞薩電子株式會社綜合收益表
圖表167 2019-2020年瑞薩電子株式會社分部資料
圖表168 2019-2020年美國微芯科技公司收入分地區資料
圖表169 2020-2021年美國微芯科技公司綜合收益表
圖表170 2020-2021年美國微芯科技公司分部資料
圖表171 2020-2021年美國微芯科技公司收入分地區資料
圖表172 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表173 2018-2019財年恩智浦分部資料
圖表174 2018-2019財年恩智浦收入分地區資料
圖表175 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表176 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表177 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
圖表178 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表179 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表180 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
圖表181 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表182 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表183 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表184 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表185 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表186 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表187 2020-2021財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表188 2020-2021財年英飛凌科技公司分部資料
圖表189 2020-2021財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表190 2018-2019財年意法半導體綜合收益表
圖表191 2018-2019財年意法半導體分部資料
圖表192 2018-2019財年意法半導體收入分地區資料
圖表193 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表194 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表195 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
圖表196 2020-2021財年意法半導體綜合收益表
圖表197 2020-2021財年意法半導體分部資料
圖表198 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表199 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表200 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表201 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表202 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表203 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表204 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表205 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表206 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表207 2018-2019財年安森美半導體綜合收益表
圖表208 2018-2019財年安森美半導體分部資料
圖表209 2018-2019財年安森美半導體收入分地區資料
圖表210 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表211 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表212 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
圖表213 2020-2021財年安森美半導體綜合收益表
圖表214 2020-2021財年安森美半導體分部資料
圖表215 2020-2021財年安森美半導體收入分地區資料
圖表216 2018-2020年比亞迪半導體主要財務數據
圖表217 比亞迪半導體融資動態
圖表218 地平線發展歷程
圖表219 地平線征程系列芯片Roadmap
圖表220 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表221 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司營業收入及增速
圖表222 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表223 2019-2020年北京四維圖新科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表224 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表225 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表226 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表227 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表228 2017-2020年北京四維圖新科技股份有限公司運營能力指標
圖表229 2017-2020年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表230 2017-2020年聞泰科技股份有限公司營業收入及增速
圖表231 2017-2020年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表232 2020年聞泰科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表233 2017-2020年聞泰科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表234 2017-2020年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表235 2017-2020年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表236 2017-2020年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表237 2017-2020年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表238 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表239 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表240 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表241 2020年上海韋爾半導體股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表242 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表243 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表244 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表245 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表246 2017-2020年上海韋爾半導體股份有限公司運營能力指標
圖表247 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
圖表248 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
圖表249 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
圖表250 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品
圖表251 2020年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分地區
圖表252 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表253 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
圖表254 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
圖表255 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
圖表256 2017-2020年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
圖表257 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表258 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表259 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表260 2020年嘉興斯達半導體股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表261 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表262 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表263 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表264 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表265 2017-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表266 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表267 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司營業收入及增速
圖表268 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表269 2019-2020年珠海全志科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表270 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表271 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司凈資產收益率
圖表272 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表273 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司資產負債率水平
圖表274 2017-2020年珠海全志科技股份有限公司運營能力指標
圖表275 2020-2021年中國汽車芯片融資事件(一)
圖表276 2020-2021年中國汽車芯片融資事件(二)
圖表277 2019年全球車用半導體競爭格局
圖表278 不同位數MCU應用類型
圖表279 國內有車規級MCU產品或規劃中的廠商(一)
圖表280 國內有車規級MCU產品或規劃中的廠商(二)
圖表281 國內SoC芯片初創公司
圖表282 國內外存儲芯片玩家
圖表283 新能源汽車功率器件分布
圖表284 汽車半導體行業主要標準(一)
圖表285 汽車半導體行業主要標準(二)
圖表286 2019-2020年英飛凌研發投入
圖表287 2016-2019年意法半導體研發投入
圖表288 車用半導體需求的增量(按自動化等級)
圖表289 2019-2020年各地區電動車的銷量
圖表290 2021-2026年全球汽車芯片市場規模預測
圖表291 市場權威機構對汽車缺芯影響的相關預測
圖表292 功能集成促進汽車電子電氣架構發生變革
圖表293 芯片的發展終將改變汽車產業生態格局
圖表294 中投顧問對2021-2025年中國MCU市場規模預測
圖表295 中投顧問對2021-2025年中國汽車半導體市場規模預測

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外,芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中,堪稱汽車的神經。汽車芯片主要分為三類:第一類負責算力,比如自動駕駛系統以及發動機、底盤和車身控制等;第二類負責功率轉換,比如電源和接口等;第三類是傳感器,比如用在汽車雷達、氣囊、胎壓檢測等。本輪芯片短缺主要集中在電子穩定程序和電子控制系統等中高端芯片方面。

近年來,全球汽車芯片市場規模增速遠高于當年整車銷量增速,2019年全球汽車芯片市場規模達465億美元,同比增長11%。同樣的受全球新冠疫情的影響,在汽車銷量快速下滑的沖擊下,2020年全球芯片市場規模有小幅下滑,市場規模為460億美元。2018年中國汽車半導體市場規模為611.6億元,同比增長15.6%。2019年,汽車半導體市場規模進一步擴大超700億元。在新能源汽車快速推廣及智能汽車不斷發展的利好下,汽車半導體市場將保持增長,預計2021年將超1000億元。據HIS Markit數據顯示,2020年,我國自主車規級芯片市場規模約為122億元,約占全球的4%,而我國汽車產業規模占全球市場達30%以上。咨詢公司Alix Partners評估顯示,由于芯片短缺,2021年全球汽車制造商的產量將減少390萬輛,高于1月預測的(減少)220萬輛。在收入方面,2021年汽車行業收入損失將從610億美元上調至1100億美元。

平均每輛車搭載半導體約為1600個,這些半導體器件分布于汽車的各個設備與系統,主導他們協同工作的正是汽車芯片。目前電子系統零部件的成本已經到了每車400美元左右,預計到2022年會達到600美元每車,占據整車成本的45%左右。受疫情影響,從2020年12月開始,“汽車芯片告急”備受關注。全球芯片產量連續數月下降,這也使得全球汽車產量出現了一定程度的下滑。這次芯片短缺既包括基礎性的原材料,也包括產成品芯片。由于芯片供應短缺,從2020年12月份開始,已導致約1.5萬輛汽車的減產。截至2021年8月15日,芯片短缺已致全球汽車市場累計減產596萬輛,而這一數量仍在不斷攀升。根據AFS的預測,全球汽車市場減產量將有可能攀升至710萬輛以上。

2020年11月,國務院辦公廳印發《新能源汽車產業發展規劃(2021-2035年)》《規劃》明確,將著力推動車控操作系統及計算平臺、車規級芯片等自動駕駛技術和裝備研制。汽車產業60%-70%的技術創新都是由汽車電子技術推動的,而芯片是設備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯網、安全汽車和新能源汽車時代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”,“中國芯”等政策,芯片進口替代需求強烈,政府大力支持國內廠商自主研發芯片,獲取產業鏈上高附加值,未來自主研發汽車芯片企業有望實現突破,打入國際主流廠商供應鏈,逐步取代進口芯片。

半導體總成的前十大供應商:恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導體、東芝、亞德諾,掌控了全球車載半導體市場的80%以上的市場份額。為了加速智能駕駛量產落地,地平線于2020年9月發布了新一代汽車智能芯片征程3。作為目前國內唯一一家實現汽車智能芯片前裝量產的企業,地平線征程2芯片已“上車”長安UNI-T、奇瑞螞蟻、智己汽車、長安UNI-K、廣汽埃安AION Y、東風嵐圖Free、江淮汽車思皓QX、廣汽傳祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA概念車等9款車型。2021年8月18日,百度宣布自主研發的AI芯片昆侖2已經實現量產,采用7nm的先進制程,可用于自動駕駛、智能交通等;8月19日,特斯拉在其AI日活動上,發布了自研芯片D1,同樣采用7nm工藝,服務自動駕駛的實現。而事實上,不僅百度和特斯拉,國內的寒武紀、芯擎科技等企業均在近期宣布有望量產7nm芯片產品。目前,國內已有華為、百度、芯擎科技和寒武紀涉及7nm芯片產品。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國汽車芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了汽車半導體及全球汽車芯片行業的發展狀況,接著分析了中國汽車芯片行業的總體發展及其產業鏈的發展情況,然后報告對汽車芯片主要應用市場、相關產業汽車電子行業的發展進行了詳盡的剖析。最后,報告對國內外汽車芯片重點企業的經營情況進行了深入的分析,并對行業的投資機遇和未來前景進行了科學的展望。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對汽車芯片業有個系統深入的了解、或者想投資汽車芯片產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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