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2021-2025年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業概念界定
1.2.2 行業主要分類
第二章 2019-2021年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境(Political)
2.1.1 半導體設備政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 集成電路企業稅收優惠
2.1.4 集成電路產業政策扶持
2.1.5 產業投資基金的支持
2.2 經濟環境(Economic)
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 固定資產投資狀況
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境(social)
2.3.1 電子信息產業增速
2.3.2 電子信息設備規模
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境(Technological)
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2019-2021年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2019-2021年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 企業研發投入
3.2.8 產業發展前景
3.3 2019-2021年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場規,F狀
3.3.4 產業區域分布
3.3.5 市場機會分析
3.4 2019-2021年中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 市場發展規模
3.4.3 企業發展狀況
3.4.4 產業地域分布
3.4.5 專利申請情況
3.4.6 資本市場表現
3.4.7 行業面臨挑戰
3.5 2019-2021年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 企業排名狀況
3.5.5 行業發展措施
3.6 2019-2021年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發展規模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業排名狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2019-2021年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2019-2021年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區域分布
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 廠商競爭格局
4.2 2019-2021年中國半導體設備市場發展現狀
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業競爭態勢
4.2.4 企業產品布局
4.2.5 市場國產化率
4.2.6 行業發展成就
4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 核心環節分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競爭格局
4.3.5 市場發展規模
4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場競爭格局
4.5 半導體設備行業財務狀況分析
4.5.1 經營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運能力分析
4.5.4 成長能力分析
4.5.5 現金流量分析
第五章 2019-2021年半導體光刻設備市場發展分析
5.1 半導體光刻環節基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2019-2021年光刻機市場發展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發展歷程
5.3.3 光刻機產業鏈條
5.3.4 光刻機市場規模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業
5.4.4 EUV光刻機研發分析
第六章 2019-2021年半導體刻蝕設備市場發展分析
6.1 半導體刻蝕環節基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
6.2.1 干法刻蝕優點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2019-2021年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.3.1 市場發展規模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設備研發支出
6.4 2019-2021年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.4.1 市場發展規模
6.4.2 企業發展現狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場發展機遇
第七章 2019-2021年半導體清洗設備市場發展分析
7.1 半導體清洗環節基本概述
7.1.1 清洗環節的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2019-2021年半導體清洗設備市場發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發展機遇
7.2.4 市場發展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產化布局
第八章 2019-2021年半導體測試設備市場發展分析
8.1 半導體測試環節基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2019-2021年半導體測試設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產品介紹
8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2019-2021年半導體產業其他設備市場發展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 設備數量規模
9.1.3 企業競爭格局
9.1.4 市場空間測算
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發展現狀
9.2.3 企業競爭格局
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發展現狀
9.3.3 企業競爭格局
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發展規模
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業分析
第十章 2019-2021年國外半導體設備重點企業經營狀況
10.1 應用材料(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業發展歷程
10.1.3 企業經營狀況
10.1.4 企業核心產品
10.1.5 企業業務布局
10.1.6 企業發展前景
10.2 泛林集團(Lam Research Corp.)
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 企業經營狀況
10.2.3 企業核心產品
10.2.4 企業發展前景
10.3 阿斯麥(ASML Holding NV)
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業發展歷程
10.3.3 企業經營狀況
10.3.4 企業核心產品
10.3.5 企業發展前景
10.4 東京電子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業經營狀況
10.4.3 企業核心產品
10.4.4 企業發展前景
第十一章 2017-2020年國內半導體設備重點企業經營狀況分析
11.1 浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發展戰略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發展戰略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中微半導體設備(上海)股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發展戰略
11.3.7 未來前景展望
11.4 北方華創科技集團股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發展戰略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 經營效益分析
11.6.3 業務經營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發展戰略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 企業核心產品
11.7.3 企業參與項目
11.7.4 產品研發動態
11.7.5 企業發展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業發展概況
11.8.2 企業發展歷程
11.8.3 企業參與項目
11.8.4 企業創新能力
11.8.5 企業發展地位
第十二章 中投顧問對半導體設備行業投資價值分析
12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
12.1.1 企業并購歷史回顧
12.1.2 行業并購特征分析
12.1.3 企業并購動機歸因
12.1.4 行業企業并購動態
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產業政策扶持發展
12.3 半導體設備行業投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業投資風險分析
12.5.1 經營風險分析
12.5.2 行業風險分析
12.5.3 宏觀環境風險
12.5.4 知識產權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發風險
12.6 中投顧問對半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業投資特點分析
12.6.3 行業投資策略建議
第十三章 中國行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
13.1 半導體濕法設備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 建設內容規劃
13.1.4 經濟效益分析
13.1.5 項目基本概述
13.1.6 資金需求測算
13.1.7 實施進度安排
13.1.8 經濟效益分析
13.2 光刻機產業化項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 建設內容規劃
13.2.4 經濟效益分析
13.3 半導體設備產業化基地建設項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 項目進度安排
13.3.4 項目投資價值
第十四章 中投顧問對2021-2025年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業未來發展趨勢
14.1.1 技術發展利好
14.1.2 自主創新發展
14.1.3 產業地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業發展前景展望
14.2.1 政策支持發展
14.2.2 行業發展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業發展前景
14.3 中投顧問對2021-2025年中國半導體設備行業預測分析
14.3.1 2021-2025年中國半導體設備行業影響因素分析
14.3.2 2021-2025年中國大陸半導體設備銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體設備構成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6 中國半導體設備行業相關政策匯總
圖表7 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表8 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表9 一期大基金投資各領域份額占比
圖表10 國家集成電路產業基金二期出資方(一)
圖表11 國家集成電路產業基金二期出資方(二)
圖表12 國家集成電路產業投資基金二期投資方向
圖表13 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表14 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表15 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表16 2016-2020年中國全部工業增加值及增速
圖表17 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表18 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表19 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表20 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表21 2019年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表22 2020年三次產業投資占固定資產投資比重(不含農戶)
圖表23 2020年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表24 2020年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表25 2020年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表26 2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 2018-2019年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表28 2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表29 2018-2019年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表30 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表31 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表32 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表33 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表34 2018-2019年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2018-2019年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 2018-2019年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 2018-2019年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 2019-2020年通信設備行業出口交貨值分月增速
圖表39 2019-2020年電子元件行業出口交貨值分月增速
圖表40 2019-2020年電子器件行業出口交貨值分月增速
圖表41 2019-2020年計算機制造業出口交貨值分月增速
圖表42 2019年財政科學技術支出情況
圖表43 2019年分行業規模以上工業企業研究與試驗發展(R&D)經費情況
圖表44 2019年各地區研究與試驗發展(R&D)經費情況
圖表45 2004-2019年泛林半導體研發費用投入及占收入比重
圖表46 2009-2019年應用材料研發費用投入及占收入比重
圖表47 2009-2019年東京電子研發費用投入及占收入比重
圖表48 2016-2019年中微半導體研發費用投入及占收入比重
圖表49 2010-2019年中國A股半導體產業鏈企業專利數統計情況
圖表50 半導體產業鏈示意圖
圖表51 半導體上下游產業鏈
圖表52 半導體產業轉移和產業分工
圖表53 集成電路產業轉移狀況
圖表54 全球主要半導體廠商
圖表55 1999-2021年全球半導體市場規模及增長情況
圖表56 1984-2024年全球半導體研發投入占比及預測
圖表57 2018-2019年全球營收前10大半導體廠商排名
圖表58 2020年全球半導體廠商銷售額Top10
圖表59 2020年全球半導體廠商銷售額Top10區域分布狀況
圖表60 2018-2019年全球半導體支出排名
圖表61 2019-2020年全球半導體支出排名Top10
圖表62 國內半導體發展階段
圖表63 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表64 2014-2020年中國半導體產業銷售額及增速
圖表65 2013-2019年中國半導體市場規模
圖表66 2018-2019年中國集成電路產量地區分布情況
圖表67 IC設計的不同階段
圖表68 2015-2020年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表69 2012-2020年中國IC設計公司數量
圖表70 2020年中國IC設計企業榜單
圖表71 2019年全國主要城市IC設計業規模
圖表72 2020年中國集成電路設計業銷售額區域分布狀況
圖表73 2020年全國主要城市IC設計業規模
圖表74 2015-2020年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表75 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表76 從“金屬硅”到多晶硅
圖表77 從晶柱到晶圓
圖表78 2015-2020中國IC制造業銷售額
圖表79 2019年中國半導體制造十大企業
圖表80 現代電子封裝包含的四個層次
圖表81 根據封裝材料分類
圖表82 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表83 封裝技術微型化發展
圖表84 SOC與SIP區別
圖表85 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表86 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表87 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表88 2015-2020中國IC封裝測試業銷售額
圖表89 2019年中國半導體封裝測試十大企業
圖表90 2015-2020年全球半導體設備銷售情況
圖表91 2020年半導體設備市場結構
圖表92 2006-2019年全球半導體設備銷售額(按地區分類)
圖表93 2008-2019年全球半導體設備銷售額增速(按地區分類)
圖表94 全球半導體設備企業優勢產品分布圖
圖表95 2019年全球半導體設備廠商TOP10營收排名
圖表96 2019年全球半導體設備廠商營收增幅排名
圖表97 2006-2020年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表98 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級
圖表99 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表100 我國主要半導體設備企業情況分析
圖表101 2017-2019年中國主要半導體設備企業營業收入對比
圖表102 中國半導體設備代表企業的產品布局(一)
圖表103 中國半導體設備代表企業的產品布局(二)
圖表104 主要半導體設備國產化率及供應商
圖表105 開始步入生產線驗證的應用于14nm的國產設備
圖表106 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表107 硅片制造設備廠商
圖表108 2019年全球晶圓企業產能Top5
圖表109 2019-2020年全球晶圓企業代工企業營收規模Top10
圖表110 2016-2019年中國大陸半導體晶圓制造設備銷售市場規模
圖表111 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表112 2018年全球半導體晶圓加工設備市場規模
圖表113 2018年全球集成電路晶圓加工設備價值構成
圖表114 全球集成電路晶圓加工設備供應商行業集中度
圖表115 我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表116 2015-2019年半導體設備行業上市公司營業收入及增長率
圖表117 2015-2019年半導體設備行業上市公司凈利潤及增長率
圖表118 2015-2019年半導體設備行業上市公司毛利率與凈利率
圖表119 2015-2019年半導體設備行業上市公司營運能力指標
圖表120 2019-2020年半導體設備行業上市公司營運能力指標
圖表121 2015-2019年半導體設備行業上市公司成長能力指標
圖表122 2019-2020年半導體設備行業上市公司成長能力指標
圖表123 2015-2019年半導體設備行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表124 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表125 正性光刻與負性光刻對比
圖表126 旋轉涂膠步驟
圖表127 涂膠設備構成
圖表128 光刻原理圖
圖表129 顯影過程示意圖
圖表130 干法(物理)、濕法(化學)刻蝕原理示意圖
圖表131 半導體光刻技術原理
圖表132 光刻技術曝光光源發展歷程
圖表133 光刻機工作原理圖
圖表134 晶體管內部結構圖
圖表135 光刻機產品發展歷程
圖表136 步進式投影示意圖
圖表137 浸沒式光刻機原理
圖表138 光刻機產業鏈及關鍵企業
圖表139 2016-2020年光刻機全球年度銷量及增速
圖表140 2015-2020年光刻機全球單季度銷量及增速
圖表141 2020年全球光刻機市場競爭格局(按銷售數量)
圖表142 2020年全球光刻機市場競爭格局(按銷售金額)
圖表143 2015-2020年ArF immersion光刻機競爭格局
圖表144 2015-2020年ArF dry光刻機競爭格局
圖表145 2015-2020年KrF光刻機競爭格局
圖表146 2015-2020年i-line光刻機競爭格局
圖表147 中國光刻機相關領先企業技術進展情況
圖表148 刻蝕工藝原理
圖表149 刻蝕分類示意圖
圖表150 主要刻蝕參數
圖表151 干法刻蝕優點分析
圖表152 干法刻蝕的應用
圖表153 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表154 電子回旋加速振蕩刻蝕機(ECR)示意圖
圖表155 電容、電感耦合等離子體刻蝕機(CCP、ICP)示意圖
圖表156 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表157 原子層刻蝕(ALE)工藝示意圖
圖表158 2009-2019年全球刻蝕設備市場規模及增速
圖表159 2019年全球刻蝕設備市場份額分布情況
圖表160 2009-2018年財年應用材料、泛林半導體、東京電子研發費用及營收占比情況
圖表161 2005-2018年中國刻蝕設備市場規模
圖表162 國內刻蝕機生產企業
圖表163 長江存儲刻蝕設備中標公司占比
圖表164 晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表165 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表166 石英加熱槽結構
圖表167 兆聲清洗槽結構
圖表168 2015-2020年全球半導體清洗設備規模及增速
圖表169 2019年全球清洗設備市場競爭格局
圖表170 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表171 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表172 2015-2019年至純科技清洗設備研發及驗證歷程
圖表173 制程設備的競爭格局及國產品牌
圖表174 半導體測試流程及設備示意圖
圖表175 晶圓制造的前道工藝檢測環節設備一覽
圖表176 IC產品的不同電學測試
圖表177 集成電路的生產流程及性能測試環節示意圖
圖表178 2009-2019年全球半導體測試設備市場規模
圖表179 2018-2020年中國半導體測試設備市場規模
圖表180 2018年全球半導體后道測試市場競爭格局
圖表181 2019年全球半導體測試設備企業收入對比
圖表182 2019年中國測試設備產品結構
圖表183 2019年中國測試設備細分市場規模
圖表184 半導體測試設備市場及生產廠商情況
圖表185 各主流測試設備公司產品情況一覽
圖表186 泰瑞達部分產品介紹
圖表187 泰瑞達并購歷史
圖表188 2019年泰瑞達營業收入構成(按地區)
圖表189 2015-2020年泰瑞達主營業務收入構成(按產品)
圖表190 2015-2020年泰瑞達營業收入及增速
圖表191 2015-2020年泰瑞達凈利潤及增速
圖表192 2015-2020年泰瑞達盈利能力衡量指標變化情況
圖表193 愛德萬部分產品介紹
圖表194 2000-2020年愛德萬參股、并購事件
圖表195 2019年愛德萬營業收入構成(按地區)
圖表196 2014-2019年愛德萬主營業務收入構成(按產品)
圖表197 2014-2019年愛德萬營業收入及增速
圖表198 2014-2019年愛德萬凈利潤及增速
圖表199 2014-2019年愛德萬盈利能力衡量指標變化情況
圖表200 2016-2018年中國半導體測試機市場規模及增長
圖表201 2018年中國半導體測試機產品銷售情況
圖表202 2018年中國半導體測試機產品結構分布
圖表203 2018年中國半導體測試機市場品牌結構
圖表204 半導體測試機技術難點
圖表205 重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表206 分選機技術難點
圖表207 國內外先進廠商分選機性能比較
圖表208 探針臺主要結構示意圖
圖表209 探針臺技術難點
圖表210 國內外先進廠商探針臺對比
圖表211 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計(一)
圖表212 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計(二)
圖表213 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計(三)
圖表214 2020年中國單晶硅片生長爐數量統計(四)
圖表215 單晶爐設備國內競爭廠商概況
圖表216 國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表217 2019-2021年主流硅片廠擴產計劃
圖表218 2019-2021年單晶爐市場規模測算
圖表219 北方華創、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表220 2020年已中標企業氧化擴散設備占比
圖表221 氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表222 北方華創氧化/擴散設備
圖表223 主要半導體薄膜沉積工藝比較
圖表224 薄膜生長設備
圖表225 2017-2025年全球薄膜沉積設備市場規模及增速預測
圖表226 2019年全球半導體薄膜沉積設備市場格局
圖表227 2019年全球CVD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表228 2019年全球ALD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表229 2019年全球PVD薄膜沉積設備品牌占比情況
圖表230 中國薄膜沉積設備相關領先企業技術進展
圖表231 化學機械拋光(CMP)工作原理
圖表232 2012-2019年全球CMP設備市場規模變化
圖表233 2019年全球CMP設備區域競爭格局
圖表234 2019年全球CMP設備企業競爭格局
圖表235 2019年華力微電子CMP設備招標采購份額分布
圖表236 中國CMP設備生產主要企業概況
圖表237 2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表238 2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表239 2018-2019財年應用材料公司收入分地區資料
圖表240 2019-2020財年應用材料公司綜合收益表
圖表241 2019-2020財年應用材料公司分部資料
圖表242 2019-2020財年應用材料公司收入分地區資料
圖表243 2020-2021財年應用材料公司綜合收益表
圖表244 2020-2021財年應用材料公司分部資料
圖表245 2020-2021財年應用材料公司收入分地區資料
圖表246 應用材料主要半導體設備產品
圖表247 2019年應用材料各地區營收占比
圖表248 2019年應用材料各業務營收占比
圖表249 2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表250 2018-2019財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表251 2019-2020財年林氏研究公司綜合收益表
圖表252 2019-2020財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表253 2020-2021財年林氏研究公司綜合收益表
圖表254 2020-2021財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表255 阿斯麥發展里程碑事件
圖表256 阿斯麥產品研發歷程
圖表257 2017-2018財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表258 2017-2018財年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表259 2018-2019財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表260 2018-2019財年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表261 2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表262 2019-2020財年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表263 阿斯麥產品體系
圖表264 阿斯麥EUV光刻機簡介
圖表265 阿斯麥浸入式DUV光刻機簡介
圖表266 阿斯麥干式DUV光刻機簡介
圖表267 阿斯麥HMI電子束計量檢測系統簡介
圖表268 2019年阿斯麥各類光刻機出貨量
圖表269 2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表270 2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表271 2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表272 2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表273 2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表274 2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表275 2020-2021財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表276 2020-2021財年東京電子有限公司分部資料
圖表277 2020-2021財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表278 東京電子公司產品示意圖
圖表279 2015-2018年東京電子發明者和專利數量對比
圖表280 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表281 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表282 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表283 2018-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表284 2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分產品或服務
圖表285 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表286 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表287 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表288 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表289 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表290 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表291 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入及增速
圖表292 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表293 2018-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表294 2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入分產品或服務
圖表295 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表296 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈資產收益率
圖表297 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表298 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司資產負債率水平
圖表299 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表300 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表301 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入及增速
圖表302 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈利潤及增速
圖表303 2019年中微半導體設備(上海)股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表304 2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司主營業務分行業、產品
圖表305 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表306 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈資產收益率
圖表307 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司短期償債能力指標
圖表308 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司資產負債率水平
圖表309 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司運營能力指標
圖表310 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表311 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表312 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表313 2018-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表314 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表315 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表316 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表317 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表318 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表319 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表320 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表321 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入及增速
圖表322 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈利潤及增速
圖表323 2019年沈陽芯源微電子設備股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表324 2019-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業收入
圖表325 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表326 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司凈資產收益率
圖表327 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司短期償債能力指標
圖表328 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司資產負債率水平
圖表329 2017-2020年沈陽芯源微電子設備股份有限公司運營能力指標
圖表330 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表331 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業收入及增速
圖表332 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司凈利潤及增速
圖表333 2019年北京華峰測控技術股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表334 2019-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業收入
圖表335 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表336 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司凈資產收益率
圖表337 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司短期償債能力指標
圖表338 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司資產負債率水平
圖表339 2017-2020年北京華峰測控技術股份有限公司運營能力指標
圖表340 2014-2018年上海微電子發布的專利數量
圖表341 1991-2018年半導體設備企業并購階段回顧
圖表342 1987-2017年半導體設備企業現金及現金等價物
圖表343 1996-2018年行業并購數量與行業銷售額增長率
圖表344 半導體設備企業并購被并購方地域分布
圖表345 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表346 國內主要半導體設備企業
圖表347 2014-2019年中國新開工晶圓廠數量
圖表348 2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統計
圖表349 2019-2020年國內晶圓廠投產/量產情況
圖表350 中國大陸晶圓廠分布及建設規劃
圖表351 中美貿易爭端中美方對華在半導體領域的制裁
圖表352 2015-2020年中國半導體設備上市公司營收增長情況
圖表353 半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表354 半導體行業超高潔凈管閥件生產線技改項目計劃用資金情況
圖表355 光刻機產業化項目資金需求及應用方向
圖表356 中微產業化基地建設項目投資資金明細
圖表357 中投顧問對2021-2025年中國大陸半導體設備銷售規模預測

半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。

半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因其技術門檻高、制造難度大、設備價值高,市場呈現先發優勢明顯、下游客戶粘性強、市場集中度高等特點。

2019年全球半導體設備銷售額597.5億美元,較2018年的645.3億美元下降了7.41%。從地區銷售情況來看,中國臺灣地區是2019年半導體設備最大的市場,銷售額增長了68%,達到171.2億美元,占比28.65%。中國大陸以134.5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位。2020年,半導體設備的全球銷售額大約為689億美元,同比增長16%。

2019年,中國半導體設備銷售額為134.5億美元,同比增長2.59%,市場規模繼續位居全球次席。2020年第一、二、三季度,中國大陸半導體設備銷售額分別為35.0億美元、45.9億美元、56.2億美元,同比增長48.3%、36.6%、63.4%,增速遠高于全球平均水平。

從長期來看,隨著下游應用多點開花,半導體設備行業發展有望增添新動力。其中,以工業互聯網、物聯網、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導體新興應用預計將形成良好的需求共振,全球半導體行業發展將步入機遇期。

2020年8月4日,國務院發布《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》,給集成電路產業提供了全面的政策支持,5000多字的文件涵蓋了財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等8個方面,總計出臺了40條支持政策。此項政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

2020年12月11日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部、稅務總局、發展改革委發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第五年免征企業所得稅,接續年度減按10%的稅率征收企業所得稅。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;國家集成電路產業投資基金二期于2019年10月22日成立,注冊資本為2041.5億元,是一期注冊資本的兩倍。國家將對半導體行業繼續投入真金白銀的扶持,未來我國半導體設備行業的發展前景看好。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了半導體設備行業基本概述,接著分析了中國半導體設備行業發展環境及半導體行業產業鏈的發展狀況。然后對半導體設備行業進行了全面分析。接著,報告具體介紹了半導體光刻、刻蝕、清洗及測試設備的市場狀況。然后報告分析了國內外重點半導體設備企業經營狀況。最后,報告對半導體設備行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體設備行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體設備行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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